[发明专利]成型电路部件的制造方法

权利要求书

1.一种成型电路部件的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

第1工序，将由绝缘材料制成的基体成型，

第2工序，照射第1激光而将所述基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分粗化，

第3工序，将所述基体浸渍在催化剂液中，向该基体的表面赋予用于非电解镀层的催化剂，

第4工序，使所述基体的表面干燥，使所述催化剂固定在该基体的表面上，

第5工序，向作为所述基体的表面的、不成为电路的部分照射第2激光，使固定于该不成为电路的部分的所述催化剂的功能降低或消失，

第6工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分施以非电解镀层。

2.一种成型电路部件的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

第1工序，将由绝缘材料制成的基体成型，

第2工序，照射第1激光而将所述基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分粗化，

第3工序，将所述基体浸渍在催化剂液中，向该基体的表面赋予用于非电解镀层的催化剂，

第4工序，使所述基体的表面干燥，使所述催化剂固定在该基体的表面上，

第5工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分与不成为电路的部分的边界照射第2激光，使固定于该边界的所述催化剂的功能降低或消失，

第6工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分和不成为电路的部分施以非电解镀层，

第7工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分的非电解镀层的表面施以电镀层，

第8工序，通过蚀刻来除去作为所述基体的表面的、所述不成为电路的部分的非电解镀层。

3.一种成型电路部件的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

第1工序，将由绝缘材料制成的基体成型，

第2工序，照射第1激光而将所述基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分粗化，

第3工序，将所述基体浸渍在催化剂液中，向该基体的表面赋予用于非电解镀层的催化剂，

第4工序，向所述基体的表面施以非电解镀层，

第5工序，向作为所述基体的表面的、不成为电路的部分照射第2激光，除去该不成为电路的部分的所述非电解镀层。

4.一种成型电路部件的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

第1工序，将由绝缘材料制成的基体成型，

第2工序，照射第1激光而将所述基体的表面粗化或仅将该表面中成为电路的部分粗化，

第3工序，将所述基体浸渍在催化剂液中，向该基体的表面赋予用于非电解镀层的催化剂，

第4工序，向所述基体的表面施以非电解镀层，

第5工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分与不成为电路的部分的边界照射第2激光，除去施于该边界的所述非电解镀层，

第6工序，向作为所述基体的表面的、所述成为电路的部分的非电解镀层的表面施以电镀层，

第7工序，通过蚀刻来除去作为所述基体的表面的、所述不成为电路的部分的非电解镀层。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的成型电路部件的制造方法，其特征在于，在所述第2工序中，照射所述第1激光而仅将所述基体的表面中成为电路的部分粗化，

在所述第5工序中，以从所述成为电路的部分的周缘向着该成为电路的部分的内侧重叠规定宽度的方式照射所述第2激光。