[发明专利]带电阻层铜箔及其制备方法、以及层叠基板

权利要求书

1.一种带电阻层铜箔，其在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。

2.一种带电阻层铜箔，其在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，在该实施了粗化处理的表面实施卡普苏尔镀。

3.一种带电阻层铜箔，其在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，在该实施了粗化处理的表面设有铬酸盐防锈层。

4.一种带电阻层铜箔，其在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，在该实施了粗化处理的表面上设有铬酸盐防锈层，在该防锈层表面设有由硅烷偶联剂形成的薄膜层。

5.如权利要求1～4任意一项所述的带电阻层铜箔，所述铜箔为具有由柱状晶粒所构成的晶体的电解铜箔，在该电解铜箔的粗糙面上设有作为电阻元件的金属层或合金层，该粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围。

6.如权利要求1～5任意一项所述的带电阻层铜箔，所述电解铜箔在180℃、大气加热条件下加热60分钟后的常温下的延伸率为12％以上。

7.如权利要求1～6任意一项所述的带电阻层铜箔，所述镍粗化处理后的粗糙度，以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围。

8.如权利要求3或4所述的带电阻层铜箔，所述铬酸盐防锈层的铬附着量，以金属铬计为0.005～0.045mg/dm²。

9.如权利要求4所述的带电阻层铜箔，在由所述硅烷偶联剂形成的薄膜层中的硅烷偶联剂的附着量，以硅元素计为0.001～0.015mg/dm²。

10.带电阻层铜箔的制备方法，其是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围。

11.如权利要求10所述的带电阻层铜箔的制备方法，所述电解铜箔在180℃、大气加热条件下加热60分钟后的常温下的延伸率为12％以上。

12.一种层叠基板，其是在部件内置的刚性基板或柔性基板上加工蚀刻图案，并搭载有权利要求1～9任意一项所述的带电阻层铜箔。