[发明专利]铜箔复合体

说明书

技术领域

本发明涉及适合用作电磁波屏蔽材料、FPC用铜层压体、需要散热的基板的铜箔复合体。 

背景技术

将铜箔与树脂膜层压而成的铜箔复合体可用作电磁波屏蔽材料(例如专利文献1)。铜箔具有电磁波屏蔽性，为加固铜箔而层压树脂膜。作为将树脂膜层压于铜箔上的方法有通过粘合剂将树脂膜层压于铜箔上的方法、将铜蒸镀于树脂膜表面的方法等。为确保电磁波屏蔽性，有必要使铜箔的厚度达到数μm以上，因此将树脂膜层压于铜箔上的方法是廉价的。 

另外，铜箔的电磁波屏蔽性优异，通过覆盖被屏蔽体可全面屏蔽被屏蔽体。与之相对的是，当通过铜的编织物(编組)等覆盖被屏蔽体时，在网眼部分露出被屏蔽体，电磁波屏蔽性差。 

另外，除电磁波屏蔽材料外，作为FPC(柔性印刷电路板)用也可使用铜箔与树脂膜(PET、PI(聚酰亚胺)、LCP(液晶聚合物)等)的复合体。特别是在FPC中主要使用PI。 

在FPC中也会发生弯曲或折叠的形变，正在开发弯曲性优异的FPC，为移动电话等所采用(专利文献2)。通常，FPC在弯曲部位受到的弯曲或折叠为单一方向的弯曲形变，若与电线等上缠绕有的电磁波屏蔽材料在弯曲时的形变相比，则比较单纯，FPC用的复合体不太要求加工性。 

在先技术文献 

专利文献 

[专利文献1]日本特开平第7-290449号公报 

[专利文献2]日本专利第3009383号公报 

发明内容

发明所要解决的课题

可是，铜箔复合体虽然也会被盘绕于电缆等被屏蔽体的外侧用作屏蔽材料，但由于铜箔易破裂或产生龟裂，所以难以用于需要折叠或弯曲性的用途。另外，即使在FPC用铜箔复合体中也会因设置场所而要求加工性。 

另外，铜箔厚度具有如下性质：若厚，则伸长提高；若变薄，则韧性过度降低。另一方面，若加厚铜箔，则刚性提高，所以存在例如将铜箔复合体盘绕于电线等被屏蔽体上的屏蔽加工变得困难的问题。换句话说，难以兼顾铜箔复合体的弯曲性和加工性。 

因此，本发明的目的在于提供提高了加工性的铜箔复合体。 

解决课题的手段

本发明人发现通过规定构成铜箔复合体的铜箔和树脂层的厚度和应变，可不损害加工性而提高折叠性，从而完成本发明。 

即，本发明的铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成，上述铜箔的断裂应变为5％以上，当使上述铜箔的厚度为t、4％拉伸应变下上述铜箔的应力为f、上述树脂层的厚度为T、4％拉伸应变下上述树脂层的应力为F时，满足(F×T)/(f×t)≥1。 

优选上述铜箔复合体的断裂应变为30％以上。 

优选满足(F×T)≤3.1(N/mm)。 

优选上述铜箔总共含有200～2000质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si和Ag的至少1种。 

发明的效果

根据本发明，可获得提高了加工性的铜箔复合体。 

实施发明的最佳方式 

本发明的铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成。 

<铜箔> 

使铜箔的断裂应变为5％以上。若断裂应变不足5％，则即使满足下述铜箔复合体的(F×T)/(f×t)≥1，铜箔复合体的伸长降低。若满足(F×T)/(f×t)≥1，则铜箔的断裂应越大越优选。 

由于采用铜箔的导电性为60％IACS以上的高导电性铜箔可提高屏蔽性能，所以就铜箔的组成而言优选纯度高的铜箔，纯度优选为99.5％以上，更优选为99.8％以上。优选弯曲性优异的轧制铜箔，但也可以是电解铜箔。 

铜箔中亦可含有其它元素，这些元素与不可避免的杂质的总含量只要不足0.5％质量即可。特别是若铜箔中总共含有200～2000ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、Ag的至少1种，则与相同厚度的纯铜箔相比伸长提高，故优选。