[发明专利]传导加热有效
申请号: | 201080031424.4 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN102473436A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 布莱恩·S·梅洛;拉里·W·埃克斯 | 申请(专利权)人: | 泰拉丁公司 |
主分类号: | G11B20/18 | 分类号: | G11B20/18;G01R31/26;H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;穆德骏 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传导 加热 | ||
技术领域
本公开涉及在测试期间加热存储设备。
背景技术
磁盘驱动器制造商通常会测试所制造的磁盘驱动器以符合一系列要求。存在串行或并行测试大量磁盘驱动器的测试设备和技术。制造商倾向于同时测试大量磁盘驱动器。磁盘驱动器测试统通常包括一个或多个支架,一个或多个支架具有接纳磁盘驱动器进行测试的多个测试槽。
紧邻磁盘驱动器的测试环境被调节。具有更大容量、更快转速和更小磁头间隙的最新代磁盘驱动器对振动更为敏感。过度振动可影响测试结果的可靠性和电连接的完整性。在测试条件下,驱动器自身可通过支承结构或固定装置将振动传播到相邻单元。此振动“串扰”和外部振动源一起会造成碰撞故障、磁头松动和非重复脱离磁道(NRRO),从而可能导致较低的测试合格率和增加的制造成本。
在制造磁盘驱动器或其他存储设备期间,通常会控制存储设备的温度以便(例如)确保存储设备在预定温度范围内工作。为此,紧邻磁盘驱动器的测试环境被调节。测试环境中的最小温度波动可对精确测试条件和存储设备的安全有严重影响。在某些已知测试系统中,使用冷却或加热所有磁盘驱动器设备公用的空气调节多个磁盘驱动器设备的温度。
发明内容
总的来说,本公开涉及在测试期间加热存储设备。
在一个方面,为输送存储设备和在测试槽内安装存储设备提供存储设备输送器。存储设备输送器包括被构造为用于接纳和支承存储设备的框架。存储设备输送器还包括与框架相连的传导加热组件。传导加热组件被布置为以热传导方式加热框架支承的存储设备。
在另一方面,测试槽组件包括存储设备输送器和测试槽。存储设备输送器包括被构造为用于接纳和支承存储设备的框架和传导加热组件。传导加热组件与框架相连并且被布置为以热传导方式加热框架支承的存储设备。测试槽包括用于接纳和支承存储设备输送器的测试室。
在另一方面,存储设备测试系统包括存储设备输送器、测试槽和测试电子器件。存储设备输送器包括被构造为用于接纳和支承存储设备的框架以及传导加热组件。传导加热组件与框架相连并且被布置为以热传导方式加热框架支承的存储设备。测试槽包括用于接纳和支承存储设备输送器的测试室以及连接接口板。测试电子器件被构造为向设置在测试室内的存储设备传送一个或多个测试程序。连接接口板被构造为在存储设备输送器设置于测试室内时在传导加热组件与测试电子器件之间提供电气连通。
根据另一个方面,方法包括测试存储设备的功能性,以及在测试期间通过热传导加热存储设备。
本发明所公开的方法、系统和设备的实施例可能包括下列一个或多个特征。
在一些实施例中,夹紧机构可操作地与框架相连。可操作夹紧机构以移动传导加热组件至与框架支承的存储设备接触。夹紧机构可被构造为在测试槽的测试室内夹紧存储设备输送器。
在一些情况下,传导加热组件可包括一种或多种电加热元件(例如电阻加热器)。在一些实施例中,传导加热组件可包括印刷电路(例如印刷线路板、挠性印刷电路等)。印刷电路可包括一个或多个导电层。一种或多种电加热元件可集成在一个或多个导电层中。
存储设备输送器还可包括温度传感器(例如热电偶)。温度传感器可被布置为接触框架支承的存储设备,以测量存储设备的温度。在一些实例中,夹紧机构可操作地与框架相连。可操作夹紧机构以移动传导加热组件和温度传感器至与框架支承的存储设备接触。
在一些情况下,传导加热组件可包括一种或多种电加热元件(例如电阻加热器)以及与一种或多种电加热元件电气连通的接触端子,测试槽可包括连接接口电路以及与连接接口电路电气连通的导电触点(例如弹簧触点、伸缩探针等等)。导电触点可被布置为在存储设备输送器设置于测试室内时接合传导加热组件的接触端子。
在一些实施例中,传导加热组件可包括一种或多种电加热元件(例如电阻加热器)以及与一种或多种电加热元件电气连通的第一盲插连接器,测试槽可包括连接接口电路以及与连接接口电路电气连通的第二盲插连接器。第二盲插连接器可被布置为在存储设备输送器设置于测试室内时接合第一盲插连接器。
测试电子器件可被构造为控制传导加热组件的电流。在一些实施例中,存储设备输送器包括温度传感器(例如热电偶),连接接口板被构造为在存储设备输送器设置于测试室内时在温度传感器与测试电子器件之间提供电气连通,测试电子器件被构造为基于(至少部分基于)接收自温度传感器的信号控制传导加热组件的电流。作为另外一种选择或除此之外,连接接口板上可设置单独的温度传感器作为控制点。还可以设置附接到地线且与存储设备温度相关联的温度传感设备,其中地线与存储设备相连。
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