[发明专利]被冷却的电子系统

权利要求书

1.一种用于容纳一个或更多个发热电子部件的可密封模块，所述模块包括：

外壳；

热传递装置，所述热传递装置具有传导表面，所述外壳和所述传导表面一起限定第一冷却液体位于其中的体积，所述热传递装置还限定用于接收第二冷却液体的通道，所述传导表面使所述体积和所述通道分开以使热能够通过所述传导表面在所述体积和所述通道之间传导；以及

电子部件，所述电子部件位于所述体积中；并且

其中，所述传导表面或所述外壳的至少一部分成形为与所述电子部件的形状相符。

2.如权利要求1所述的可密封模块，还包括位于所述体积中的第一冷却液体。

3.如权利要求1或权利要求2所述的可密封模块，其中，所述传导表面具有用于在所述体积和所述通道之间传导热的凸出到第一体积中的至少一个凸出部。

4.如权利要求3所述的可密封模块，其中，所述至少一个凸出部布置成与所述电子部件的形状相符。

5.如权利要求4所述的可密封模块，还包括联接于所述电子部件的部件散热装置，所述部件散热装置具有布置成与所述传导表面的所述至少一个凸出部协作的至少一个凸出部。

6.如权利要求3至5中的任一项所述的可密封模块，其中，所述传导表面的所述至少一个凸出部包括翅片装置。

7.如权利要求3至6中的任一项所述的可密封模块，其中，所述传导表面的所述至少一个凸出部包括销钉装置。

8.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，还包括位于所述体积中的分流器。

9.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，还包括位于所述体积中的多个电导体，所述多个电导体布置成检测所述第一冷却液体的高度。

10.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，其中，所述传导表面限定所述通道，所述通道的形状布置成与所述电子部件的形状相符。

11.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，其中，所述热传递装置形成为一件式热传递装置。

12.如权利要求1至9中的任一项所述的可密封模块，其中，所述热传递装置还包括联接于所述传导表面并且限定用于接收所述第二冷却液体的所述通道的基部。

13.如权利要求1至9中的任一项所述的可密封模块，其中，所述外壳和所述传导表面限定内室，并且其中，所述热传递装置还包括限定所述通道的外室。

14.如权利要求13所述的可密封模块，其中，所述外室由合成塑料制成。

15.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，还包括覆盖所述外壳的至少一部分的隔离层。

16.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，包括多个电子部件，并且还包括保持所述电子部件的电路板，所述多个电子部件中的至少一个在使用时产生热。

17.如权利要求16所述的可密封模块，还包括定位在所述电路板和所述外壳之间的保护膜，所述保护膜布置成防止所述保护膜和所述电路板之间的液体流动。

18.如权利要求16所述的可密封模块，其中，所述电路板的至少一部分与所述外壳整体地形成在一起。

19.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，还包括：

所述模块的填充入口，所述填充入口位于所述外壳中，并且液体通过所述填充入口被接收到所述体积中；以及

所述填充入口的密封件。

20.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，还包括减压阀，所述减压阀位于所述外壳中并且布置成在所述体积内的压力超过预定限制时允许液体从所述体积流出。

21.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，其中，所述传导表面由合成塑料制成。

22.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，其中，所述通道具有限定通道宽度的与所述传导表面接触的区域，并且其中，与所述传导表面的尺寸相比，最小通道宽度是显著的。

23.如前述权利要求中的任一项所述的可密封模块，其中，所述通道沿着在方向上具有至少一个变化的路径与所述传导表面的至少一部分接合。