[发明专利]集成化有机发光装置、有机发光装置的制造方法及有机发光装置

权利要求书

1.一种集成化有机发光装置，其特征在于，在透光性绝缘基板上层叠有透光性的第1电极层、包含至少1层以上的由有机化合物构成的有机EL发光层的层叠体层、和第2电极层；

并具有：

第1电极层分割槽，设于第1电极层，

导通用开口，设于层叠体层，

单位发光元件分割槽，具有从层叠体层至第2电极层的深度；

第1电极层被第1电极层分割槽分割成多个区段的第一电极层，

层叠体层与第2电极层被单位发光元件分割槽分割成多个区段的层叠体层与第2电极层的组，

第1电极层分割槽与单位发光元件分割槽处在不同的位置，至少第2电极层跨越到邻接的区段的第1电极层，

单位发光元件由一个区段的第1电极层、层叠于该第1电极层的一组层叠体层与第2电极层构成，属于所述组的第2电极层的一部分侵入导通用开口而使属于所述组的第2电极层与邻接的区段的第1电极层导通，邻接的单位发光元件被电串联连接；

所述单位发光元件分割槽由多个小孔连续而形成，各小孔呈从透光性绝缘基板侧向第2电极层侧直径扩大的形状，至少对于第2电极层，各小孔重叠而将第2电极层截断，在第1电极层中所述各小孔不重叠而在各小孔之间留有导通部分。

2.根据权利要求1所述的集成化有机发光装置，其特征在于，所述各小孔呈以透光性绝缘基板的内部或第1电极层为起始端而向第2电极层侧直径扩大的形状，在透光性绝缘基板中，所述各小孔不重叠。

3.根据权利要求1或2所述的集成化有机发光装置，其特征在于，各小孔的中心间距离为10μm～80μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的集成化有机发光装置，其特征在于，单位发光元件分割槽与导通用开口在俯视时处于邻近的位置，单位发光元件分割槽的第2电极层侧的槽宽度向导通用开口侧扩展。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的集成化有机发光装置，其特征在于，导通用开口为槽，第2电极层的一部分将作为导通用开口的槽掩埋，单位发光元件分割槽的宽度方向的端部到达第2电极层的侵入导通用开口的部位。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的集成化有机发光装置，其特征在于，单位发光元件分割槽的宽度方向的端部到达背面电极层的侵入导入用开口的部位。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的集成化有机发光装置，其特征在于，所述层叠体层内的、作为与第2电极层相接的层的层叠体最外层的材料为金属。

8.一种在基板上电串联连接有多个发光部的有机发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

(a)在透光性基板上形成图案化的透光性的第1导电性电极层的工序，

(b)以覆盖所述图案化的透光性的第1导电性电极层的至少一部分的方式形成包含多个有机化合物层的层叠体层的工序，

(c)除去所述层叠体层的一部分而露出所述透光性的第1导电性电极层的一部分的工序，

(d)在所述层叠体层与透光性的第1导电性电极层的露出部分形成包含至少1层以上的第2导电性电极层的层的工序，

(e)通过从所述透光性基板侧入射激光束而同时除去所述层叠体层与所述第2导电性电极层的一部分的工序。

9.根据权利要求8所述的有机发光装置的制造方法，其特征在于，所述(a)在透光性基板上形成图案化的透光性的第1导电性电极层的工序包括在透光性基板上形成透光性的第1导电性电极层后，通过照射激光束而除去它的一部分的工序。

10.根据权利要求8或9所述的有机发光装置的制造方法，其特征在于，所述包含多个有机化合物层的层叠体层中的与所述透光性基板距离最远的层为导电性的薄膜层。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的有机发光装置的制造方法，其特征在于，所述(c)除去层叠体层的一部分而露出所述透光性的第1导电性电极层的一部分的工序包括向所述层叠体层照射激光束的工序。

12.根据权利要求11所述的有机发光装置的制造方法，其特征在于，向所述层叠体层照射激光束是通过从所述透光性基板入射激光束而进行的。