[发明专利]阻氧组合物以及相关方法

权利要求书

1.一种用于电气组件的阻氧组合物，所述阻氧组合物包含：

间位取代的芳族树脂，所述间位取代的芳族树脂选自：间位取代的间苯二酚环氧树脂、间位取代的丙烯酸间苯二酚树脂、间位取代的甲基丙烯酸-间苯二酚树脂、间位取代的四缩水甘油基二甲苯二胺树脂、间苯二酚，以及它们的组合；以及

另外的芳族环氧树脂，所述另外的芳族环氧树脂选自：双酚F二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、环氧化的苯酚酚醛清漆树脂、环氧化的甲酚酚醛清漆树脂、多环环氧树脂、萘双环氧化物，以及它们的组合；所述组合物(a)能够经历能够B阶段化的固化或光引发固化，并且(b)在约0％相对湿度和约23℃具有少于约0.4cm³·mm/m²·大气压·天的氧渗透率。

2.权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包含以下各项的至少一项：(i)基本上100％为固体，(ii)基本上没有溶剂，以及(iii)基本上没有挥发性有机化学品。

3.权利要求1所述的组合物，其中所述间位取代的芳族树脂为间苯二酚二缩水甘油醚或者它们的低聚物或加合物。

4.权利要求1所述的组合物，其中所述另外的芳族环氧树脂为双酚F二缩水甘油醚或者它们的低聚物。

5.权利要求1所述的组合物还包含能够实现热潜伏性固化的胺固化剂，所述胺固化剂选自：芳族胺固化剂、双氰胺、三氟化硼胺配合物、以及它们的组合，优选其中所述胺固化剂包括双氰胺，所述另外的芳族环氧树脂包括双酚F二缩水甘油醚，并且所述间位取代的芳族树脂包括间苯二酚，其中所述间苯二酚起能够减少所述热潜伏性固化的温度和时间的加速剂的作用。

6.权利要求5所述的组合物，所述组合物还包含能够减少所述热潜伏性固化的时间或温度的促进剂，其中所述促进剂选自：苯脲、咪唑、三氯化硼胺配合物、脂族双脲、间位取代的酚、间苯二酚、间苯三酚，以及它们的组合，优选其中所述促进剂为选自以下各项的苯脲促进剂：苯基二甲基脲、4，4′-亚甲基双(苯基二甲基脲)、2，4′-甲苯双(二甲基脲)，以及它们的组合。

7.权利要求1所述的组合物，所述组合物还包含选自以下各项的填料：小片型填料、加强型填料(如玻璃纤维或其他结构组分)、氧化铝型填料和二氧化硅型填料、氮化硼，以及它们的组合。

8.权利要求1所述的组合物，其中所述组合物具有少于约1000ppm的氯含量，并且其中所述组合物具有少于约2000ppm的总卤素含量。

9.权利要求8所述的组合物，所述组合物具有：

以总树脂重量计为约10重量％至约40重量％之间的间苯二酚二缩水甘油醚或者它们的低聚物或加合物；

以总树脂重量计为约10重量％至约80重量％之间的所述另外的芳族环氧树脂；

0重量％至约80重量％之间的选自以下各项的填料：小片型填料、加强型填料(如玻璃纤维或其他结构组分)、氧化铝型填料和二氧化硅型填料、氮化硼，以及它们的组合，其中所述填料的重量百分数通过用填料重量除以组合的全部树脂和填料重量计算；

约0.1phr至约40phr之间的能够实现热潜伏性固化的胺固化剂，所述胺固化剂选自：芳族胺固化剂、双氰胺、三氟化硼胺配合物，以及它们的组合；以及

约0.1phr至约40phr之间的促进剂，相对于不带有促进剂的类似阻氧组合物，所述促进剂能够减少热固化的时间或温度；

其中所述氯含量少于约900ppm并且总卤素含量少于约1500ppm。

10.权利要求1所述的组合物，所述组合物还包含能够通过可见光或紫外光固化所述组合物的自由基光引发固化剂，其中所述间位取代的芳族树脂选自：间位取代的丙烯酸间苯二酚树脂、间位取代的甲基丙烯酸-间苯二酚树脂，以及它们的组合，优选其中所述自由基光引发剂为选自以下各项的光碎片化光引发剂或电子转移光引发剂：二苯乙醇酮的烷基醚、苄基二甲基缩酮、2-羟基-2-甲酚-1-丙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、2-苄基-2-N，N-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮、卤化的苯乙酮衍生物、芳族化合物的磺酰氯、酰基膦氧化物和二酰基膦氧化物、苯并咪唑、二苯甲酮、二苯氧基二苯甲酮、卤化的和氨基官能的二苯甲酮、芴酮衍生物、蒽醌衍生物、呫吨酮衍生物、噻吨酮衍生物、莰醌、偶苯酰，以及它们的组合。