[发明专利]CVD腔室的流体控制特征结构有效

专利信息
申请号: 201080031919.7 申请日: 2010-07-15
公开(公告)号: CN102754190A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 坚·N·祝;起威·梁;汉·D·阮;陈兴隆;马修·米勒;朴素纳;端·Q·陈;阿迪卜·汗;杨张圭;德米特里·鲁博弥尔斯克;山卡尔·文卡特拉曼 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: cvd 流体 控制 特征 结构
【权利要求书】:

1.一种气体散布组件,包含:

环形本体,其包含:

环形圈,其具有设置在内径处的内环形壁、设置在外径处的外壁、上表面和底表面;

上凹部,其形成到所述上表面内;

唇部,其相对于所述内环形壁径向向外形成;及

座部,其形成到所述内环形壁内;

上板,其设置在所述上凹部中且包含:

盘形本体,其具有形成为从其中通过的多个第一穿孔,其中,这些第一穿孔延伸超过所述本体的表面,从而形成多个凸起的圆柱状本体;及

底板,其设置在所述座部上且包含:

盘形本体,其具有形成为从其中通过的多个的第二穿孔,这些第二穿孔和这些第一穿孔对准;及

多个第三穿孔,其形成在这些第二穿孔之间且通过所述底板,所述底板密封地连接到所述上板以将所述多个第一、第二穿孔与所述多个第三穿孔流体地隔离。

2.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述上板与所述底板被铜焊在一起,从而绕着各对对准的第一与第二穿孔形成密封;其中,所述上板被电子束焊接到所述环形本体,以致在所述上板的外缘与所述上凹部的内缘之间建立密封;以及其中,所述底板被电子束焊接到所述环形本体,以致在所述底板的外缘与所述内环形壁之间建立密封。

3.根据权利要求2所述的气体散布组件,其中,所述环形本体还包括:

多个流体输送信道,其相对于第一冷却信道径向向内形成到所述上凹部内;

多个流体管道,其相对于这些流体输送信道径向向内形成到所述上凹部内,这些流体管道流体地连接到这些流体输送信道;及

导管,其形成为通过所述环形本体的外壁且流体地连接到这些流体输送信道,从而形成从所述导管的入口到所述多个第三穿孔的出口的流动路径。

4.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述环形本体还包括:

第一冷却信道,其相对于所述上凹部径向向外形成在所述环形本体的上表面上;及

第二冷却信道,其相对于所述上凹部径向向外形成在所述环形本体的底表面上。

5.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述环形本体还包括:

加热器凹部,其相对于第二冷却信道径向向外形成在所述环形本体的底表面中。

7.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中所述多个第一穿孔的各个穿孔和所述多个第二穿孔的各个穿孔的至少一部分具有圆柱形状。

8.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述多个第三穿孔具有沙漏形状。

9.根据权利要求1所述的气体散布组件,其中,所述多个第二穿孔和所述多个第三穿孔形成多个交替的交错列,以及其中,这些第二穿孔的各个第二穿孔通过至少一个第三穿孔与另一个第二穿孔分离。

10.一种气体散布组件,包含:

环形本体,其包含:

环形圈,其具有设置在内径处的内环形壁、设置在外径处的外壁、上表面和底表面;

上凹部,其形成到所述上表面内;

唇部,其相对于所述内环形壁径向向外形成;及

座部,其形成到所述内环形壁内;

上板,其设置在所述上凹部中且包含:

盘形本体,其具有形成为从其中通过的多个第一穿孔,其中,这些第一穿孔延伸超过所述本体的表面,从而形成多个凸起的圆柱状本体;及

底板,其设置在所述座部上且包含:

盘形本体,其具有形成为从其中通过的多个的第二穿孔,这些第二穿孔和这些第一穿孔对准,这些第二穿孔被安排成十二边的多边形图案;及

多个第三穿孔,其形成通过所述底板,这些第三穿孔的直径小于这些第二穿孔的直径,这些第三穿孔的每个设置在至少两个第二穿孔之间,所述底板密封地连接到所述上板而将所述多个第一、第二穿孔与所述多个第三穿孔流体地隔离。

11.根据权利要求10所述的气体散布组件,其中,所述上板与所述底板被铜焊在一起,从而绕着各对对准的第一与第二穿孔形成密封;其中,所述上板被电子束焊接到所述环形本体,以致在所述上板的外缘与所述上凹部的内缘之间建立密封;以及其中,所述底板被电子束焊接到所述环形本体,以致在所述底板的外缘与所述内环形壁之间建立密封。

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