[发明专利]各向异性热传导元件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于从热源导热的各向异性热传导元件，包括：

堆叠的石墨片，每个石墨片为平面形式，并且在由每个石墨片形成的平面的方向上具有高热传导率，且在每个石墨片的厚度的方向上具有低热传导率，所述石墨片具有用于横过所述石墨片的厚度方向接触热源的接触表面，其中所述堆叠的石墨片至少部分地被涂敷，因此形成所述各向异性热传导元件的支撑部分。

2.如权利要求1所述的各向异性热传导元件，其中金属层形成于所述石墨片接触所述热源处。

3.如权利要求1所述的各向异性热传导元件，其中陶瓷层形成于所述石墨片接触所述热源处。

4.如权利要求1-3中任何一个所述的各向异性热传导元件，其中所述各向异性热传导元件被注入树脂。

5.如权利要求1-3中任何一个所述的各向异性热传导元件，其中所述石墨片是高定向热解石墨。

6.如权利要求5所述的各向异性热传导元件，其中所述高定向热解石墨具有超过1,500W/mK的热传导率。

7.如权利要求1-3中任何一个所述的各向异性热传导元件，还包括用于将所述热源固定到所述支撑部分的安装部分。

8.如权利要求1-3中任何一个所述的各向异性热传导元件，所述各向异性热传导元件与电子设备结合，其中所述电子设备具有热源并且所述各向异性热传导元件从所述热源导热。

9.一种制造如权利要求1所述的各向异性热传导元件的方法，包括以下步骤：

提供堆叠的石墨片，使得每个石墨片为平面形式，并且在由每个石墨片形成的平面的方向上具有高热传导率，且在每个石墨片的厚度方向上具有低热传导率；

提供在所述石墨片上的接触表面，用于横过所述石墨片的厚度方向接触所述热源；以及

至少部分地涂敷所述石墨片，从而形成所述各向异性热传导元件的支撑部分。

10.如权利要求9所述的制造各向异性热传导元件的方法，还包括对所述堆叠的石墨片的接触表面的至少一部分进行表面处理的步骤。

11.如权利要求9所述的制造各向异性热传导元件的方法，还包括在涂敷所述石墨片之前在所述堆叠的石墨片内注入树脂的步骤。

12.一种制造如权利要求1所述的各向异性热传导元件的方法，包括以下步骤：

提供第一堆叠的石墨片，使得每个石墨片为平面形式，并且在由每个石墨片形成的平面的方向上具有高热传导率，且在每个石墨片的厚度方向上具有低热传导率；

至少部分地涂敷所述第一堆叠的石墨片以在所述第一堆叠的石墨片上形成涂层；

横过所述石墨片的厚度方向切割所述第一堆叠的石墨片以形成第二堆叠的石墨片，所述第二堆叠的石墨片具有在所述第二堆叠的石墨片的至少一部分上的涂层，由此形成形成所述各向异性热传导元件的支撑部分的涂层，并且所述第二堆叠的石墨片具有用于横过所述石墨片的厚度方向接触所述热源的接触表面。