[发明专利]驱动系的部件的密封和组装方法有效
申请号: | 201080032052.7 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN102459467A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | C·马利韦尔内;T·爱尔兰 | 申请(专利权)人: | 蓝星有机硅法国公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C09D183/04;C09J183/04;C09J5/00;F02F11/00;F16J15/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张力更 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 部件 密封 组装 方法 | ||
1.用于密封和组装驱动系的至少一个部件的方法,包括以下的步骤a)至d):
a)制备通过缩聚反应可交联得到弹性体的聚有机基硅氧烷组合物X,其不含金属催化剂并且包含:
-有机硅基础材料B,其包含至少一种通过缩聚反应可交联以形成有机硅弹性体的聚有机基硅氧烷油,和
-催化有效量的至少一种缩聚催化剂A,其是非甲硅烷基化的有机化合物,符合以下通式(I):
其中,
-基团R1,相同或不同,彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,(环烷基)烷基基团,该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团,
-基团R2表示氢原子,线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团,芳族基团,芳基烷基,氟烷基基团,烷基胺或烷基胍基团,并且
-基团R3表示线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,由被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子的环取代的烷基基团,芳基烷基,氟烷基,烷基胺或烷基胍基团;
-当基团R2不是氢原子时,基团R2和R3可连接以形成3-、4-、5-、6-或7-元脂族环,其任选地被一个或多个取代基取代,并且
-另外的条件是基团R1、R2和R3不含硅原子;
b)连续或不连续地,并且任选地以焊道的形式,将所述聚有机基硅氧烷组合物X施加到所述部件的至少一个接触区上;
c)在通过预先添加水或者环境空气提供的水分的存在下使所述聚有机基硅氧烷组合物X交联获得有机硅弹性体,以形成依零件成型密封接件;并且
d)将所述部件与驱动系的另一部件组装,以使得所形成的封接件确保驱动系的所述两个部件之间的组装和密封。
2.权利要求1的方法,其中步骤c)和d)分别被下述的步骤c1)和d1)替代:
c1)包含未交联的所述聚有机基硅氧烷组合物X的所述一个或多个区与驱动系的另一部件的接触表面进行接触,并且组装该驱动系的所述两个部件,以及
d1)在通过预先添加水或者环境空气提供的水分的存在下使所述聚有机基硅氧烷组合物X交联成为有机硅弹性体,以形成确保该驱动系的所述两个部件之间的组装和密封的屈服密封接件。
3.权利要求1的方法,其中驱动系的部件选自:汽缸盖、机油盘、汽缸盖罩、正时齿轮壳、轴承杆、发动机汽缸体、变速箱、水泵、曲轴箱强制通风箱、滤水器、滤油器、油泵、包含驱动系的电子部件的箱或者离合器壳。
4.权利要求1的方法,其中缩聚催化剂A是非甲硅烷基化的有机化合物,选自以下的化合物(A1)至(A6):
5.权利要求1的方法,其中通过缩聚反应可交联得到弹性体的聚有机基硅氧烷组合物X包含催化有效量的至少一种在权利要求1或5中限定的缩聚催化剂A,以及有机硅基础材料B,其包含:
-至少一种聚有机基硅氧烷油C,其能够通过缩聚交联得到弹性体;
-任选地,至少一种交联剂D;
-任选地,至少一种粘合促进剂E;和
-任选地,至少一种填料F,其是硅质矿物的、有机的和/或非硅质的。
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