[发明专利]液晶聚酯组合物以及使用其而得的电子电路基板

权利要求书

1.液晶聚酯组合物，该液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料，其中，上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯和上述导热填充材料之和为50-90%体积，且作为上述导热填充材料，含有0-20%体积的体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的第1导热填充材料、5-40%体积的体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的第2导热填充材料、和40-90%体积的体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的第3导热填充材料。

2.权利要求1所述的液晶聚酯组合物，其中，上述液晶聚酯具有下式(1)所示的第1结构单元、下式(2)所示的第2结构单元、和下式(3)所示的第3结构单元，且上述第1-第3结构单元与全体结构单元之比是：上述第1结构单元为30-80%摩尔，上述第2结构单元为35-10%摩尔，且上述第3结构单元为35-10%摩尔，

(1) -O-Ar₁-CO-

(2) -CO-Ar₂-CO-

(3) -X-Ar₃-Y-

Ar₁：1,4-亚苯基、2,6-亚萘基或4,4’-亚联苯基

Ar₂：1,4-亚苯基、1,3-亚苯基或2,6-亚萘基

Ar₃：1,4-亚苯基或1,3-亚苯基

X：-NH-

Y：-O-或-NH-。

3.权利要求1或2所述的液晶聚酯组合物，其中，上述导热填充材料的一部分或全部为氧化铝粉末。

4.权利要求1或2所述的液晶聚酯组合物，其中，上述导热填充材料的一部分或全部为氮化铝粉末。

5.电子电路基板，该电子电路基板具有散热用基板、设置于该散热用基板上的绝缘膜、和设置于该绝缘膜上的布线图案形成用的导电箔，其中，上述绝缘膜是从权利要求1-4中任一项所述的液晶聚酯组合物的流延物中除去溶剂而形成的膜。

6.权利要求5所述的电子电路基板，其中，绝缘膜的导热系数为6-20 W/(m·K)。