[发明专利]电磁屏蔽制品

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于电磁干扰(EMI)屏蔽应用的电磁屏蔽制品。具体地讲，本发明涉及显著增加屏蔽效能的多层电磁屏蔽制品。

背景技术

近年来，电子通信装置，例如移动电话、电视、游戏电子装置、相机、RFID安全装置、医疗装置以及车辆和航空应用中的电子装置，已经变得越来越小，并且电子通信的工作频率变得更高。结果，期望提供对电子装置的有效电磁波屏蔽，以使得电子装置不会发出超出允许量的电磁干扰(EMI)，并且不会从另一装置接收外部电磁波发射。传统电磁屏蔽制品由于其在屏蔽效能、柔性和耐久性方面的局限而越来越难以满足这些要求。

发明内容

在一个方面，本发明提供一种屏蔽制品，其包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层通过限定间距的非导电聚合物层与所述第一导电层间隔开。所述第一导电层和所述第二导电层协作地提供第一屏蔽效能。所述第一导电层、所述第二导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。

在另一方面，本发明提供一种屏蔽制品，其包括多个导电层，各导电层通过限定间距的非导电聚合物层与相邻导电层间隔开。所述导电层协作地提供第一屏蔽效能。所述导电层和所述间距协作地提供比所述第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。

本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每一个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和详细说明更具体地举例说明了示例性实施例。

附图说明

图1为根据本发明一方面的屏蔽制品的示例性实施例的示意性剖视图。

图2为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。

图3为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。

图4为根据本发明一方面的屏蔽制品的另一示例性实施例的示意性剖视图。

图5为示出根据本发明各个方面的屏蔽制品所实现的改进的屏蔽效能的曲线图。

图6为示出根据本发明各个方面的屏蔽制品所实现的改进的屏蔽效能的另一曲线图。

具体实施方式

在下面优选实施例的详细说明中，参考了作为本文一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可实施本发明的具体实施例。应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，下列具体实施方式不应从限制的意义上去理解，本发明的范围仅由所附权利要求书限定。

在一个方面，本发明包括多层屏蔽制品，其可用于通过干扰或切断从电磁设备、电子设备、接收装置或其他外部装置发出的电或磁信号，来屏蔽电通信装置。

图1示出了根据本发明一方面的屏蔽制品的示例性实施例。屏蔽制品100包括第一导电层102a和第二导电层102b(本文中“导电层102”)。第二导电层102b通过非导电聚合物层104与第一导电层102a间隔开。“非导电”在本文中被定义为基本上不导电。聚合物层104限定间距A，在此实施例中所述间距基本上与聚合物层104的厚度对应。第一导电层102a和第二导电层102b协作地提供第一屏蔽效能。第一屏蔽效能基于等效于两个相邻的单厚度导电层102a和102b的双厚度单导电层。出人意料地，第一导电层102a、第二导电层102b和间距A协作地提供比第一屏蔽效能大的第二屏蔽效能。

导电层102可通过使聚合物层104金属化来形成，例如，通过化学沉积(例如，电镀)、物理沉积(例如，溅射)或任何其他合适的方法。作为另外一种选择，导电层102可层合到聚合物层104上。在一个实施例中，导电层102各具有100至30000埃(10至3000nm)范围内的厚度。在图1的实施例中，导电层102a和102b具有基本上相同的厚度。在其他实施例中，导电层102a和102b可具有不同的厚度。导电层102可包括任何合适的导电材料，包括(但不限于)铜、银、铝、金及其合金。第一导电层102a可包括与第二导电层102b不同的材料或材料组合。例如，第一导电层102a可包括铜层，而第二导电层102b可包括银层。