[发明专利]低温烧成用热固性电极糊剂

权利要求书

1.一种低温烧成用热固性电极糊剂，其中，含有：

(a)导电性粉末，

(b)热固性低聚物，

(c)热固化引发剂，

(d)粘合剂，以及

(e)溶剂。

2.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，含有：

(a)导电性粉末30-95重量％，

(b)热固性低聚物1-30重量％，

(c)热固化引发剂0.01-10重量％，

(d)粘合剂0.1-30重量％，以及

(e)余量的溶剂。

3.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述导电性粉末为银粉末。

4.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述热固性低聚物是从由丙烯酸系低聚物、环氧丙烯酸酯系低聚物、氨基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物、聚酯丙烯酸酯系低聚物以及它们的混合物组成的组中进行选择。

5.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述热固化引发剂为阳离子或自由基引发剂。

6.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述热固化引发剂为偶氮二系化合物。

7.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述粘合剂为纤维素系衍生物或丙烯酸系树脂。

8.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述电极糊剂还含有粘接促进剂。

9.根据权利要求8所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述粘接促进剂是从由丁硫醇、戊硫醇、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基亚丁基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基)硅烷、乙烯基三(β-乙氧基)硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二异丙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基卡必醇三甲氧基硅烷四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三异丙氧基硅烷、乙基三丁氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、3-甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二丁基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、三丁基甲氧基硅烷、三丁基乙氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、三氟甲基三乙氧基硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷、九氟丁基乙基三甲氧基硅烷、九氟丁基乙基三乙氧基硅烷、九氟己基三甲氧基硅烷、九氟己基三乙氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三异丙基硅烷、3-三甲氧基甲硅烷基丙基十五氟辛酸酯、3-三乙氧基甲硅烷基丙基十五氟辛酸酯、3-三甲氧基甲硅烷基丙基十五氟辛酰胺、3-三乙氧基甲硅烷基丙基十五氟辛酰胺、2-三甲氧基甲硅烷基乙基十五氟癸基硫醚、2-三乙氧基甲硅烷基乙基十五氟癸基硫醚、五氟苯基三甲氧基硅烷、五氟苯基三乙氧基硅烷、4-(全氟甲苯基)三甲氧基硅烷、4-(全氟甲苯基)三乙氧基硅烷、二甲氧基双(五氟苯基)硅烷、二乙氧基双(4-五氟甲苯基)硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和它们的混合物，以及代替上述烷氧基具有乙烯基、环氧基、甲基丙烯酸基、巯基或异氰酸酯基中的1个以上的硅烷系化合物组成的组中进行选择。

10.根据权利要求8所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述电极糊剂以0.1-30重量％的量含有粘接促进剂。

11.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述电极糊剂还含有丙烯酸系单体。

12.根据权利要求1所述的低温烧成用热固性电极糊剂，其特征在于，所述电极糊剂还含有从由增粘剂、稳定剂、分散剂、脱泡剂、表面活性剂以及它们的混合物组成的组中选择的添加剂。