[发明专利]封装或安装元件

权利要求书

1.一种方法，该方法包括：

提供包括导电层(12)的片材(9)；

穿过所述导电层在所述片材中形成槽(47)，所述槽具有在第一边缘和第二边缘(48₁、48₂)之间沿第一方向(51)的宽度以及在第一端部和第二端部(49₁、49₂)之间沿第二横向方向(50)的长度；

在所述片材上设置非导电层(32)，所述非导电层具有至少一个窗口(54、55₁、55₂)，所述至少一个窗口包括第一窗口(54)，该第一窗口的长度大于所述槽的长度，该第一窗口的宽度小于所述槽的宽度，所述第一窗口相对于所述槽定位成使得该第一窗口的边缘在所述槽的所述边缘的内侧并且该第一窗口的端部在所述槽的所述端部的外侧；

将元件(2)放置在所述第一窗口内并位于所述片材上从而桥接所述槽；以及

沿着在所述元件的外侧并且在所述槽的所述边缘内的第一线和第二线(61₁、61₂)切透所述片材和所述非导电层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述片材包括提供柔性片材。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，提供所述片材包括提供由导电材料制成的片材，并且所述导电层是由导电材料制成的该片材。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，提供所述片材包括提供具有非导电基板(11)和所述导电层(12)的片材，其中所述基板具有表面(13)和相反表面(15)，并且所述导电层被支撑在所述基板的所述表面上，其中在所述片材中形成所述槽包括穿过所述导电层和所述非导电基板在所述片材中设置槽，其中在所述片材上设置所述非导电层包括在所述导电层上设置所述非导电层，其中将所述元件放置在所述片材上包括将元件放置在所述导电层上。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述非导电基板包括塑料。

6.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述非导电基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的方法，其中，所述非导电基板的厚度为大约10μm至大约500μm，优选地为大约100μm。

8.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述导电层包括金属。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述导电层包括铝。

10.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述导电层是有图案的。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述导电层包括由导电材料制成的多个平行条。

12.根据权利要求10或11所述的方法，该方法包括使非导电基板上的所述导电层形成图案。

13.根据任一项前述权利要求所述的方法，该方法还包括将导电粘合剂施加到所述导电层。

14.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述非导电层具有第二窗口和第三窗口(55₁、55₂)，所述第一窗口设置在所述第二窗口和所述第三窗口之间。

15.根据任一项前述权利要求所述的方法，该方法还包括在所述非导电层(32)上设置第二非导电层(40)，该第二非导电层覆盖所述第一窗口(54)。

16.根据任一项前述权利要求所述的方法，该方法还包括在所述片材的所述相反表面(15)上设置第三非导电层(42)，该第三非导电层覆盖所述槽。

17.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述元件(2)是光电元件。

18.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述元件(2)是发光二极管芯片。

19.一种方法，该方法基本上如参照附图的图2在说明书中所描述的。

20.一种方法，该方法基本上如参照附图的图3和图4在说明书中所描述的。