[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将封装与顶盖黏接的发光装置及其制造方法。

背景技术

目前，高亮度、高输出的半导体发光元件或小型且高灵敏度的发光装置被开发出来并在多种领域中利用。如所述般的发光装置发挥低消耗电力、小型及轻量等特征而利用于例如光学打印头的光源、液晶背光光源、各种仪表的光源或各种读取传感器等。

作为如所述般的发光装置的一例，提出图6(a)所示般的在设置在封装41的一表面的凹部的底面安装有发光元件42的发光装置(例如参照专利文献1)。使荧光体分散于透光性的树脂中的板状的光色转换部件43以黏接剂等在封闭凹部的开口的状态下固定在封装41的表面。作为黏接剂，通常使用透光性的树脂。

作为设置有封闭封装的凹部开口的透光性部件的发光装置的其他例，提出图6(b)所示般的发光装置(例如参照专利文献2)。图6(b)所示的发光装置使用具有凹部的封装44，将半导体发光元件45芯片焊接在凹部的底面，并且使用导电性导线47将半导体发光元件45的电极与设置在封装44的导电性部件46电性连接。嵌入有透光性部件48的金属顶盖49黏接在如所述般的封装44的凹部的开口侧而气密性地密封。作为黏接方法，使用例如焊接，将形成在陶瓷的封装44表面的镀层50与金属顶盖49焊接而接合。此外，也提出将金属封装与盖的金属部焊接而气密密封的封装(例如参照专利文献3)。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-46133

专利文献2：日本专利特开2007-305703

专利文献3：WO2002/89219

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，如先前的发光装置般，如果在与覆盖封装的开口的顶盖的接合部的下方存在封装的设置有电极的面，则有时接合中使用的接合部件沿着封装的壁面到达电极。此时，如果接合部件为如树脂般绝缘性者则发光装置的驱动不存在问题，但在使用导电性的部件进行黏接的情况下，有可能导致封装的正负电极通过黏接剂电性连接而发生短路。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的发光装置的制造方法包含以覆盖凹部的开口部的方式将包含框架部的顶盖黏接于在凹部内安装有发光元件的封装的黏接步骤，在所述黏接步骤中，在所述封装或所述框架部局部地形成对于所述框架部的润湿性大于对于所述封装的润湿性的金属黏接剂，通过使所述金属黏接剂沿着所述框架部延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂的接合部形成空隙而将所述封装与所述框架部黏接。

可对所述发光装置组合以下构成。

所述框架部从与所述封装的黏接部延伸至所述封装的凹部的内侧，所述封装在其凹部内包含连接有所述发光元件的电极，在黏接有所述顶盖的黏接部与所述电极之间设置有阶差。

所述框架部的俯视形状为矩形，在所述黏接步骤中，在所述框架部的对向的2边形成所述金属黏接剂，使所述金属黏接剂从所述周缘部的对向边向与该对向边邻接的边延伸而黏接。

所述框架部是金属部件。

所述发光元件是发出紫外线光的发光元件。

所述框架部为沿着所述阶差突出的形状。

所述框架部在所述阶差之上具有所述凹部侧的面。

此外，本发明的发光装置的制造方法包含将覆盖所述凹部的开口部的顶盖黏接于在凹部内安装有发光元件的封装的黏接步骤，所述顶盖在其周边部包含与所述封装黏接、且从与所述封装的黏接部延伸至所述封装的凹部的内侧的框架部，所述封装在其凹部内包含连接有所述发光元件的电极，在黏接有所述顶盖的黏接部与所述电极之间设置有阶差，在所述黏接步骤中，在所述封装或所述框架部局部地形成对于所述框架部的润湿性大于对于所述封装的润湿性的金属黏接剂，使所述金属黏接剂沿着所述框架部延伸而将所述封装与所述框架部黏接。

可对所述的发光装置的制造方法组合以下构成。

在所述黏接步骤中，使所述金属黏接剂延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂的接合部具有空隙。

所述框架部的俯视形状为矩形，在所述黏接步骤中，在所述框架部的对向的2边形成所述金属黏接剂，使所述金属黏接剂从所述周缘部的对向边向与该对向边邻接的边延伸而黏接。

所述框架部是金属部件。