[发明专利]液态树脂组合物及使用其的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及液态树脂组合物、及使用其的半导体装置。

背景技术

倒装片方式的半导体装置中通过焊锡凸块(solder bump)将半导体元件(芯片)与基板电连接。该倒装片方式的半导体装置为了提高连接可靠性，在芯片与基板之间填充被称为底部填充材料的液态树脂组合物来增强焊锡凸块的周围。在像这样的底部填充型的倒装片方式封装中，伴随着近年来低k芯片的采用、焊锡凸块的无铅化，为了防止由热应力而导致的低k层的破坏、焊锡凸块的开裂，底部填充材料需要更加的低热膨胀化和低弹性化。

为了使底部填充材料低热膨胀化，重要的是使填充剂的含量提高，但伴随着填充剂含量的升高，会存在底部填充材料的粘度也会增加、底物填充材料对芯片和基板的间隙的填充性降低、生产率降低这样的问题。

为了解决这样的问题，例如，如果使用大粒径的填充剂，则伴随着填充剂含量升高的粘度提高会得到抑制；但会存在由填充剂沉降、在芯片与基板之间这样的狭缝处填充剂堵塞而导致的填充性降低的问题。

另外，为了使底部填充材料低弹性化，重要的是橡胶成分的导入，所述橡胶成分无论液态、固态均可。但是，由于橡胶成分为液态时其玻璃化转变温度(Tg)会降低，因此，无法禁受底部填充材料的实际应用。另一方面，橡胶成分为固态时，存在伴随着其含量的升高底部填充材料的粘度会增加的问题。

以往提出了解决伴随着填充剂含量升高而底部填充材料的填充性降低的方法(例如，专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-119929号公报

专利文献2：日本特开2003-137529号公报

发明内容

但是，由于上述专利文献记载的技术并未充分地考虑填充剂和固态橡胶的并用，因此，在添加固态橡胶颗粒时，未发挥充分的底部填充特性。

本发明的目的在于，提供在倒装片方式的半导体装置中低热线膨胀性和室温低弹性良好、并且与对狭缝的填充性的平衡优异的液态树脂组合物。

这样的课题通过下述(1)～(11)所记载的本发明来解决。

(1)一种液态树脂组合物，其特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)芯壳橡胶颗粒、和(D)无机填充剂，固体成分相对于液态树脂组合物整体的含量在65重量％以上。

(2)根据上述(1)所述的液态树脂组合物，其中，(C)芯壳橡胶颗粒相对于所述液态树脂组合物的所述固体成分的含量为1重量％～30重量％。

(3)根据上述(1)或(2)所述的液态树脂组合物，其中，(C)芯壳橡胶颗粒是芯壳硅酮橡胶颗粒。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的液态树脂组合物，其中，进一步含有(E)路易斯碱或其盐。

(5)根据上述(4)所述的液态树脂组合物，其中，(E)路易斯碱或其盐是1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一烯-7或者1，5-二氮杂双环(4.3.0)壬烯-5、及它们的盐。

(6)根据上述(4)或(5)所述的液态树脂组合物，其中，(E)路易斯碱或其盐相对于所述液态树脂组合物整体的含量为0.005重量％～0.3重量％。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的液态树脂组合物，其中，含有选自四取代化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物、以及化合物与硅烷化合物的加成物中的至少一种作为化合物(F)。

(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的液态树脂组合物，其中，进一步含有硅烷偶联剂。

(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的液态树脂组合物，其中，(A)液态环氧树脂为双酚型环氧树脂。

(10)根据上述(1)～(9)中任一项所述的液态树脂组合物，其中，(C)芯壳橡胶颗粒的平均粒径为0.01μm～20μm。

(11)一种半导体装置，其特征在于，是使用上述(1)～(10)中任一项所述的液态树脂组合物密封半导体芯片与基板之间而制得的。

根据本发明，能够提供在倒装片方式的半导体装置中低热线膨胀性和室温低弹性良好、并且与对狭缝的填充性的平衡优异的液态树脂组合物。

具体实施方式

(液态树脂组合物)

本发明涉及一种液态树脂组合物，其含有(A)液态环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)芯壳橡胶颗粒、和(D)无机填充剂，固体成分相对于液态树脂组合物整体的含量在65重量％以上。下面，详细地说明本发明。

(A)液态环氧树脂：