[发明专利]用于无孔隙亚微观特征填充的包含抑制剂的金属电镀组合物

权利要求书

1.一种包含至少一种金属离子来源和至少一种添加剂的组合物，所述添加剂可通过使

a)包含至少5个羟基官能团的多元醇，

与

b)来自第一烯化氧和第二烯化氧的混合物的至少第一烯化氧和第二烯化氧反应得到。

2.一种包含至少一种金属离子来源和至少一种添加剂的组合物，所述添加剂可通过使

a)包含至少5个羟基官能团的多元醇，

与

b)第三烯化氧、第二烯化氧和第一烯化氧

以上述顺序反应得到，

其中第三烯化氧具有比第二烯化氧更长的烷基链，第二烯化氧具有比第一烯化氧更长的烷基链。

3.根据权利要求1或2的组合物，其中金属离子包括铜离子。

4.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中多元醇选自式I化合物：

X(OH)_m(I)

其中：

m为5-10的整数，

X为具有5-10个碳原子的m价线性或支化脂族或脂环族基团，其可被取代或未被取代。

5.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中多元醇为式(II)或(III)表示的线性或环状单糖醇：

HOCH₂-(CHOH)_n-CH₂OH  (II)

      (CHOH)_o  (III)

其中：

n为3-8的整数，且

o为5-10的整数。

6.根据权利要求5的组合物，其中单糖醇选自山梨糖醇、甘露醇、木糖醇、核糖醇和肌醇，及其衍生物。

7.根据权利要求1-4中任一项的组合物，其中多元醇为式(IV)或(V)的单糖：

CHO-(CHOH)_p-CH₂OH(IV)

CH₂OH-(CHOH)_q-CO-(CHOH)_r-CH₂OH(V)

及其衍生物，

其中：

p为4-5的整数，且

q、r为整数且q+r为3或4。

8.根据权利要求7的组合物，其中单糖选自醛糖阿洛糖、阿卓糖、半乳糖、葡萄糖、古洛糖、艾杜糖、甘露糖、塔罗糖、葡庚糖、甘露庚糖或酮糖果糖、阿洛酮糖、山梨糖、塔格糖、甘露庚酮糖、景天庚酮糖、塔罗庚酮糖、阿洛庚酮糖，及其衍生物。

9.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中第一烯化氧选自氧化乙烯，第二烯化氧选自氧化丙烯和氧化丁烯或其组合。

10.根据权利要求2-9中任一项的组合物，其中第二烯化氧为氧化丙烯，第三烯化氧为氧化丁烯。

11.根据权利要求2-10中任一项的组合物，其中第三烯化氧以0.1-10重量％，优选0.5-5.0重量％的量存在。

12.根据权利要求1或3-11中任一项的组合物，其中添加剂为氧化乙烯和氧化丙烯的无规共聚物。

13.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中添加剂中第一氧亚烷基单元的含量为20-50重量％，优选25-40重量％。

14.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中添加剂的分子量M_w为3000-10000g/mol，优选4000-8000g/mol。

15.根据前述权利要求中任一项的组合物，其进一步包含一种或多种促进剂。

16.根据前述权利要求中任一项的组合物，其进一步包含一种或多种均化剂。

17.包含根据前述权利要求中任一项的组合物的金属镀浴在将金属沉积至包含筛孔度为30nm或更小的特征的基质上中的用途。