[发明专利]使用设计和缺陷数据的扫描仪性能比较和匹配

权利要求书

1.一种用于比较扫描仪的方法，所述方法包括：

使用金工具来处理金晶片，所述处理包括聚焦和曝光调制；

使用设计数据和检查数据来标识所述金晶片上的缺陷；

面元划分具有类似图案的缺陷；

通过审阅经面元划分的缺陷来标识临界结构；

生成所标识临界结构的晶片级空间签名；

使用第二工具来处理第二晶片；

使用所述设计数据来标识所述第二晶片上的缺陷；

使用所标识临界结构来生成所述第二晶片的晶片级空间签名；以及

比较所述金晶片和第二晶片的晶片级空间签名以确定所述第二工具是否与所述金工具相匹配。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二工具在稍后的时间点是所述金工具，由此允许监控所述金工具。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，标识所述临界结构包括用户审阅所述缺陷的SEM图像。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片级空间签名包括数字、径向、象限和专用签名中的至少一个。

5.一种用于比较扫描仪的系统，所述系统包括：

使用金工具来处理金晶片的金工具处理器，所述金工具处理器在所述金晶片上调制曝光和聚焦；

接收所述金晶片的缺陷数据且基于图案将所述金晶片上的缺陷归组为面元的面元生成器；

生成所述金晶片的临界结构的晶片级空间签名的第一空间签名生成器，所述临界结构使用所述图案来标识；

使用辅助工具来处理第二晶片的辅助工具处理器，所述辅助工具处理器与所述金工具处理器相类似地调制曝光和聚焦；

接收所述第二晶片的缺陷数据且使用所述临界结构来生成所述第二晶片的晶片级空间签名的第二空间签名生成器；以及

比较所述金晶片和第二晶片的晶片级空间签名的比较器。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第一空间签名生成器接收所选缺陷的SEM图像。

7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，基于各种聚焦和曝光条件下的预定结构的边际性自动地选定所选缺陷。

8.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第一空间签名生成器生成作为数字、径向、象限和专用签名中的至少一个的空间签名。

9.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第二空间签名生成器生成作为数字、径向、象限和专用签名中的至少一个的空间签名。

10.一种用于比较分划板的方法，所述方法包括：

使用金分划板来处理金晶片，所述处理包括聚焦和曝光调制；

使用设计数据来标识所述金晶片上的缺陷；

面元划分具有类似图案的缺陷；

通过审阅经面元划分的缺陷来标识临界结构；

生成所标识临界结构的晶片级空间签名；

使用第二分划板来处理第二晶片；

使用所述设计数据来标识所述第二晶片上的缺陷；

使用所标识临界结构来生成所述第二晶片的晶片级空间签名；以及

比较所述金晶片和第二晶片的晶片级空间签名以确定所述第二分划板是否与所述金分划板相匹配。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，标识所述临界结构包括用户审阅所述缺陷的SEM图像。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述晶片级空间签名包括数字、径向、象限和专用签名中的至少一个。

13.一种用于自动地估计分划板的工艺窗口的方法，所述方法包括：

标识使用所述分划板所构成的晶片上的缺陷，所述晶片由所述分划板聚焦和曝光调制；

面元划分具有类似图案的缺陷；

通过审阅经面元划分的缺陷来标识临界结构；

生成所标识临界结构的晶片级空间签名；

基于所述晶片级空间签名来标识所述晶片上的干净区域、脏区域和转换区域；以及

估计所述工艺窗口的外部界限，所述外部界限在一个或多个转换区域内。