[发明专利]电子电路

说明书

技术领域

本发明涉及包含印刷电路板的电子电路，该印刷电路板具有包括聚合物材料的绝缘层。

背景技术

电子电路可由电子部件例如集成电路(IC)、分立的有源部件(例如晶体管)、分立的无源部件(例如电容器，电阻器，电感器和/或二极管)和/或各种连接器等等构成。这些电子部件可以安装在印刷电路板(PCB)上，该印刷电路板通常由导电层和置于导电层之间的绝缘电介质层构成，所述导电层形成用于使电子部件点连接的导线。为了利于在导线中使用较高的信号频率(例如，对于具有较高比特率的串行比特数字信号)，通常希望使用具有较低耗散因子的电介质层。而且，在各个导电层中通常形成电源平面，用于提供不同供电电压，例如地电压(或0V)，以及一个或多个正电源电压和/或负电源电压。为了使不同的导电层彼此连接和/或使其连接至所述电子部件中的一个或多个，在PCB中通常布置穿过绝缘层中的过孔的所谓导电材料通孔。例如，为了降低电子电路的数字部件中的切换行为的影响，连接在不同供电电压之间(例如，在接地与正电源电压之间)的电容器通常设置在该电子电路中IC的电源端子附近，以便稳定供电电压电平。这样的电容器通常称为去耦电容器。

为了简化电子电路的生产，从而降低生产时间和/或成本，希望使要安装在PCB上的电子电路中的部件数量保持较低。

发明内容

本发明的一个目的在于促进相对简单地生产电子电路。

根据第一方面，提供了一种电子电路，该电子电路包括第一集成电路(IC)和第二集成电路，以及印刷电路板(PCB)。该PCB包括：由包含聚合物的第一电介质材料制成的第一绝缘层，以及由包含聚合物的第二电介质材料制成的第二绝缘层。而且，该PCB包括：包含导电材料的第一导电层，该导电材料在第一绝缘层的第一表面上形成第一平面，用于将第一电源电压提供给所述第一及第二集成电路。此外，该PCB包括：包含导电材料的第二导电层，该导电材料在第一绝缘层的、与所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面，用于将第二电源电压提供给所述第一及第二集成电路。另外，该PCB还包括：包含导电材料的第三导电层，该导电材料在所述第二绝缘层的表面上形成一个或多个信号线，用于将电信号传递给所述第一和/或第二集成电路，和/或从所述第一和/或第二集成电路接收电信号。该PCB还包括：由导电材料制成的第一通孔，其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层，用于将所述第一电源电压提供给所述第一集成电路；以及由导电材料制成的第二通孔，其连接至所述第一平面且穿过所述第一绝缘层，用于将所述第一电源电压提供给所述第二集成电路。所述第一电介质材料具有比所述第二电介质材料更高的耗散因子。

第二电介质材料可包含环氧树脂。此外，第二电介质材料可包含加强纤维玻璃结构。第二电介质材料可是例如阻燃剂4(FR-4)。

第一电介质材料可包含合成树脂。此外，第一电介质材料可包含纸材料。第一电介质材料可例如是阻燃剂2(FR-2)。

根据第二方面，提供了一种电子电路，其包括：第一集成电路和第二集成电路，以及PCB。该PCB包括：包含聚合物的电介质绝缘层。此外，该PCB包括；包含导电材料的一个或多个导电层，用于将所述第一集成电路和第二集成电路电连接至其它电子部件。而且，该PCB包括：由导电材料制成的第一通孔，其穿过绝缘层，用于将第一集成电路连接至导电层之一；以及由导电材料制成的第二通孔，其穿过所述绝缘层，用于将所述第二集成电路连接至所述导电层之一。绝缘层具有彼此相邻的第一区域和第二区域。第一通孔和第二通孔穿过绝缘层的第一区域。绝缘层的材料在所述第二区域中的耗散因子高于在所述第一区域中的耗散因子，用于在从第一和/或第二通孔发出的电磁波由于在绝缘层边缘的反射而重新进入第一区域之前，衰减所述电磁波。

绝缘层的第二区域可形成围绕绝缘层第一区域的框。可替选地，绝缘层的第二区域可部分地围绕该绝缘层的第一区域。

根据第三方面，提供了一种电子装置，其包括根据第一方面和第二方面所述的电子电路。该电子装置可以是便携式通讯设备，例如移动电话，但不限于移动电话。

在从属权利要求中还限定了本发明的其它实施例。

应当强度，术语“包含/包括”在用于本说明书中时用来指出存在所述特征、整数、步骤或部件，但是不排除存在或增加一个或更多其它特征、整数、步骤、部件或其组合。

附图说明

参照附图，从以下具体说明中可容易理解本发明实施例的更多目的、特征和优势，在附图中：

图1是根据本发明实施例的电子电路的俯视图；