[发明专利]苯并*嗪-硫醇加合物

说明书

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求2010年1月12日提交的美国专利申请No.12/685703的优先权，其要求2009年6月5日提交的美国临时专利申请No.61/184328的优先权，该临时专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及来源于苯并嗪化合物与硫醇化合物的反应的新型化合物和聚合物。该组合物可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用。

背景技术

苯并嗪和含有苯并嗪的组合物是已知的(参见例如美国5,543,516和6,207,786(Ishida等人)；S.Rimdusit和H.Ishida，“Development of New Class of Electronic Packaging Materials Based on Ternary Systems of Benzoxazine，Epoxy，and Phenolic Resins(基于苯并嗪、环氧树脂和酚醛树脂的三元体系的新一类电子封装材料的开发)”，《聚合物》，41，7941-49(2000)；和H.Kimura等人，“New Thermosetting Resin from Bisphenol A-based Benzoxazine and Bisoxazoline(来自基于双酚A的苯并嗪和双唑啉的新热固性树脂)”，J.App.Polym.Sci.，72，1551-58(1999)。

美国7,517,925(Dershem等人)描述了苯并嗪化合物和由苯并嗪化合物制备的热固性树脂组合物。该组合物据说可用于增加微电子组件内的界面处的粘合力并且在固化时回缩小且具有低热膨胀系数(CTE)。

美国7,053,138(Magendie等人)描述了在制造预浸材料和层合材料中的包含苯并嗪和热塑性或热固性树脂的组合物。该组合物据说可产生具有高玻璃化转变温度的防火层合树脂。

美国6,376,080(Gallo)描述了制备聚苯并嗪的方法，该方法包括加热包含苯并嗪和杂环二羧酸的模铸组合物至足以固化该模铸组合物的温度，从而形成所述聚苯并嗪。该组合物据说在后固化之后体积变化接近零。

发明内容

本发明涉及新型苯并嗪-硫醇加合物。此外，本发明涉及制备该加合物的方法，其包括使苯并嗪化合物与硫醇化合物反应，该反应导致嗪环开环，并且得到硫烷基甲基氨基酚化合物。可将本发明的苯并嗪-硫醇加合物固化以制备可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用的固化的组合物。本发明还提供了包含苯并嗪化合物和硫醇化合物的可固化组合物，其在固化后可用于粘合剂、涂层和粘合应用。

在制备苯并嗪-硫醇加合物的过程中，每种起始物质可为单或更高官能度的。所述苯并嗪可为单或更高级的苯并嗪，并且所述硫醇化合物可为单或更高级的硫醇。

如本文所用，术语“苯并嗪”包括具有特征性苯并嗪环的化合物和聚合物。在示出的苯并嗪基团中，R为单胺或多胺的残基。

如本文所用，“烷基”包括直链的、支链的和环状烷基并且包括未取代的和取代的烷基基团。除非另外指明，否则所述烷基基团通常包含1至20个碳原子。本文所用的“烷基”的例子包括，但不限于甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、异丁基、叔丁基、异丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、环戊基、环己基、环庚基、金刚烷基和降冰片基等等。除非另外指明，否则烷基基团可为一价或多价的。

如本文所用，术语“杂烷基”包括具有一个或多个杂原子的直链的、支链的和环状的烷基基团，包括未取代的和取代的烷基基团，该杂原子独立地选自S、O和N。除非另外指明，否则该杂烷基通常包含1至20个碳原子。“杂烷基”是下文所述的“杂(杂)烃基”的子集。本文所用的“杂烷基”的例子包括，但不限于甲氧基、乙氧基、丙氧基、3，6-二氧杂庚基、3-(三甲基甲硅烷基)-丙基、4-二甲氨基丁烷基等。除非另外指明，否则杂烷基基团可为一价或多价的。

如本文所用，“芳基”为包含6-18个环原子的芳族基团并且可以包含稠环，其可为饱和的、不饱和的或芳族的。芳基的例子包括苯基、萘基、联苯基、菲基和蒽基。杂芳基为包含1-3个诸如氮、氧或硫之类的杂原子的芳基并且可以包含稠环。杂芳基的一些例子是吡啶基、呋喃基、吡咯基、噻吩基、噻唑基、唑基、咪唑基、吲哚基、苯并呋喃基和苯并噻唑基。除非另外指明，否则芳基和杂芳基可为一价或多价的。