[发明专利]具有微机械的麦克风结构的构件以及制造这种构件的方法

权利要求书

1.具有微机械的麦克风结构的构件(10)，所述麦克风结构实现为衬底(1)上方的层结构(20)，其中，所述麦克风结构至少包括：

可通过声压偏转的膜片(11)，所述膜片覆盖所述构件背侧中的、用作背侧容积的空腔(13)，和

固定的、可透声的配合元件(12)，所述配合元件设置在所述膜片(11)上方；

其特征在于，所述层结构(20)在所述膜片(11)与所述衬底(1)之间包括至少一个镶边层(3)，在所述镶边层(3)中构造有声学透明的孔隙(4)，所述膜片(11)通过所述孔隙与所述背侧容积(13)衔接，并且所述背侧容积(13)在所述镶边层(3)下方在侧向上延伸超过所述孔隙(4)。

2.根据权利要求1所述的构件(10)，其特征在于，在所述膜片(11)的边缘区域中构造有膜片悬置部和/或旁通开口(14)，并且所述镶边层(3)中的声学透明的孔隙(4)仅仅在所述膜片(11)的闭合的中间区域上方延伸。

3.根据权利要求1或2所述的构件(10)，其特征在于，声学透明的所述孔隙(4)被构造为所述镶边层(3)中的连通的开口。

4.根据以上权利要求1或2所述的构件，其特征在于，声学透明的所述孔隙被构造为所述镶边层中的格栅结构或孔结构。

5.根据权利要求4所述的构件，其中，所述膜片用作可偏转的电极，所述固定的、可透声的配合元件包括至少一个反电极，并且设有用于在所述膜片与所述反电极之间施加充电电压的装置，其特征在于，所述镶边层中的格栅结构或孔结构用作补偿电极，并且设有用于在所述反电极与所述补偿电极之间施加补偿电压的装置。

6.用于制造具有微机械的麦克风结构的构件的方法，尤其是用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的构件(10)的方法，其中，膜片(11)和固定的、可透声的配合元件(12)实现为衬底(1)上方的层结构(20)，其特征在于，

在前侧工艺中，确定衬底表面与膜片层(7)之间的镶边层(3)中的声学透明的孔隙(4)的位置、形状和尺寸，

在所述镶边层(3)上方构造所述层结构(20)中的所述膜片(11)和所述配合元件(12)，以及

在所述衬底(1)的背侧中开设空腔(13)，以及通过露出所述镶边层(3)中的孔隙(4)使所述空腔与所述麦克风结构衔接。

7.根据权利要求6所述的方法，其中

在所述衬底表面上施加和结构化至少一个电绝缘的第一牺牲层(2)，其中，确定随后在所述第一牺牲层(2)上方产生的至少一个镶边层(3)中的孔隙(4)的位置、几何形状和尺寸，

在经结构化的第一牺牲层(2)上产生所述至少一个镶边层(3)，

在所述镶边层(3)上施加和结构化至少一个电绝缘的第二牺牲层(5)，

在所述第二牺牲层(5)上方产生和结构化至少局部导电的膜片层(7)，

在所述膜片层(7)上方施加和结构化至少一个电绝缘的第三牺牲层(6)，

在所述第三牺牲层(6)上方产生至少局部导电的层(8)，以实现所述固定的配合元件(12)，

在前侧沟槽工艺中结构化所述导电的层(8)，其中，所述第三牺牲层(6)用作停止层，

为了实现背侧容积，在所述衬底(1)的背侧中开设空腔(13)，其中，所述第一牺牲层(2)在所述空腔(13)的边缘区域中以及所述第二牺牲层(5)在所述孔隙(4)的区域中用作停止层，以及

至少去除膜片区域中的所述第二牺牲层和所述第三牺牲层(5，6)，以便露出所述导电的层(8)中的配合元件(12)和所述镶边层(3)中的孔隙(4)之间的所述膜片层(7)中的膜片(11)。