[发明专利]照明装置和安装照明装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置、特别是LED改型灯。本发明还涉及一种生产这种照明装置之一的方法。

背景技术

LED改型灯或其光源在典型情况下是用一种安全特低电压(“Safety Extra Low Voltage”；SELV)来驱动。此外，所述LED改型灯具有用于驱动LED的驱动器，驱动器包括一个电压调节器、典型地是变压器，其用于将例如230V的电源电压转换成大约10V至25V的电压。一个SELV驱动器的效率典型地在70％到80％之间。在SELV设备中，为了保护使用者，必须关于电压调节器在初级侧和次级侧之间保持至少5mm的间隔距离，从而能够避免用户因漏电而触电。尤其是应该使来自电网的不超过4KV的过电压脉冲远离该次级侧，从而使得即使使用者在脉冲出现时碰触到可导电碰触的部件、例如散热体时，也不会有危险。LED灯具还必须符合一定的易燃性等级，目前为止还仅仅通过具有高的易燃性等级的材料或者通过使用金属连接元件来解决这个问题。

例如可以这样构造LED改装灯，即，将LED安装到载体上，该载体被旋拧在散热体上，并且与之电绝缘。通过以下方法使得传输电势的或者导电的表面区域(接触区域，电线槽等等，例如在铜上和/或在例如含银的导电膏上)和散热体之间实现爬电距离或者绝缘的必要长度，即，首先让传输电势的表面区域与该载体的一个边缘保持至少5mm的间距，并且其次，保持围绕旋拧位置至少5mm的电绝缘区域。但是，这种构造方式会占用大量的面积。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能简单安装、成本低廉并且紧凑的照明装置、特别是LED改型灯。

该目的借助于根据相应的独立权利要求的多种照明装置和一种安装方法来实现。优选的实施方式尤其可以在从属权利要求中获得。

该目的借助于一种照明装置来实现，其至少具有：

-带有外部的支承面的本体，以及

-光源载体，其借助于至少一个压紧元件压在支承面上，

-其中，压紧元件定位在照明装置上。

通过定位提供了一种在构造上和操作上特别简单的压紧元件，此外它还可以设计配有特别轻的元件，并且可以由许多种材料制成。此外，卡锁过程特别适合用在自动化的工艺过程中。通过无螺栓的构造，相对于带有螺丝的构造方式，不会减小空气间隙和爬电距离。

总体来说，定位的方式不受限制，例如可以实现为一种搭扣连接(环形搭扣-、球形搭扣-、弯曲搭扣-和/或扭转搭扣连接等等)或者设计为一种类似棘轮的定位。可以借助于任何合适的元件进行定位，例如借助止动钩、止动突起、齿部等等。

本体尤其可以是散热体。以有利的方式，该散热体可以由导热性良好的材料(λ＞10W/(m-K)，特别优选的是λ＞100W/(m-K))制成，尤其是可以由像铝、铜或者它们的合金这样的金属制成。但是散热体也可以完全地或者部分地由一种塑料制成；为了电绝缘和延长爬电距离，特别有利的是使用一种导热性良好并且电绝缘的塑料，但是也可以使用一种导热性良好的并且导电的塑料。该散热体可以基本上对称地、尤其是基本上例如围绕一个纵轴旋转对称地成型。该散热体可以具有散热元件，例如散热肋或者散热销。

光源载体可以具有一个或者多个光源。在此，光源的类型目前不受限制。然而，当光源是一种半导体光源、例如是激光二极管或者发光二级管(LED)时，则优选的是一种损耗功率小并且构造方式特别紧凑的驱动件。

该半导体光源可以具有一个或者多个发射极。这个或者这些半导体发射极可以被安放在载体上，该载体上也可以安装其他的电子组件，如电阻、电容器、逻辑模块等等。这些半导体发射极例如可以借助于传统的钎焊法安放到载体上。但是这些半导体发射极也可以通过芯片级连接方式、例如键合法(引线键合、倒装芯片键合)等等，与一个基底连接(基板“Submount”)，例如通过在由AlN制成的基底上装配LED芯片来实现。也可以将一个或者多个基板装配到一个线路板上。当存在多个半导体发射极时，这些发射极可以发出一样颜色的光，例如白色，这样可以简单地调节亮度。但是，这些半导体发射极也可以至少部分具有一种不同颜色的光，例如红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)、琥珀色(A)、薄荷色(M)和/或白色(W)等等。这样一来就可能能够调节光源的光色，并且可以调整任意一种色点。尤其可以优选的是，不同光色的半导体发射极可以产生白色的混合光。作为例如以InGaN或者AlInGaP为基础的无机发光二极管的替代或者补充，一般来说也可以使用有机LED(OLED)。