[发明专利]具有降低的编程电压的鳍片反熔丝

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成反熔丝结构的方法及所形成的结构，该结构包括通过加热处理从绝缘体转换成永久导体的鳍片结构。

背景技术

熔丝和反熔丝用于现今的集成电路器件中，用以选择性地连接或不连接该电路的其它部份的组件并且提供逻辑操作。例如，通常激活熔丝结构(熔断、开路等)以将电连接阻断或断开。相似地，熔丝结构可被熔断以急剧地增加电路的电阻，由此在已激活的与未激活的熔丝器件的间提供逻辑判别。

反熔丝结构的操作模式与熔丝结构相反。因此，反熔丝结构在未激活(未熔断)时通常为非导电(高电阻)，且在激活(熔断)后变成导体。因此，当激活反熔丝结构时，其形成电连接，与当激活时其阻断电连接的熔丝结构相反。因此，反熔丝结构选择性地允许形成电连接，其选择性地将电路上的多个部份连接在一起，由此能够将原先不互相连接的器件结合成电路。相似地，反熔丝结构提供不同的电阻值，可用于逻辑运算。

一旦将熔丝或反熔丝结构激活后，该熔丝结构通常无法被去激活。因此，激活通常为一次性事件，且用于永久地改变电路。熔丝和反熔丝器件需要低的制程成本和相对高的密度。传统方法的一为电熔断金属熔丝以激活熔丝结构，但是需要精确的电和物理的控制是可靠的。以下所公开的发明提供较小且较容易激活的反熔丝器件及其制造方法。

发明内容

有鉴于此，公开了一种反熔丝结构，包括：衬底；多个平行的导电鳍片，设置在所述衬底上，每个所述鳍片具有第一端和第二端；绝缘体，覆盖所述鳍片的所述第一端；第一导体，设置在所述绝缘体上，所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘；以及第二导体，电连接至所述鳍片的所述第二端；所述绝缘体具有在所述第二导体和第一导体之间施加预定电压时足以击穿的厚度，以及由此在所述第二导体和所述第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。

本文还公开了一种反熔丝结构，包括：衬底，具有上表面；多个平行的导电鳍片，设置在所述衬底的所述上表面上，每个所述鳍片具有矩菱柱体(rectangular prism)形状，所述矩菱柱体形状包括：与所述上表面平行的长度尺寸(dimension)；与所述长度尺寸垂直的高度尺寸；以及与所述长度尺寸和所述高度尺寸垂直的宽度尺寸，所述长度尺寸大于所述高度尺寸，且所述高度尺寸大于所述宽度尺寸，以及所述宽度尺寸与所述衬底的所述上表面接触，以及所述鳍片的所述长度尺寸具有第一端和第二端；绝缘体，覆盖所述鳍片的所述第一端；第一导体，设置在所述绝缘体上，所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘；以及第二导体，电连接至所述鳍片的所述第二端；所述绝缘体具有在所述第二导体和第一导体之间施加预定电压时足以击穿的厚度，以及由此在所述第二导体和所述第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。

本文还公开了一种反熔丝结构，包括：衬底，具有上表面；多个平行的导电鳍片，设置在所述衬底的所述上表面上，每个所述鳍片具有矩菱柱体形状，所述矩菱柱体形状包括：与所述上表面平行的长度尺寸；与所述长度尺寸垂直的高度尺寸；以及与所述长度尺寸和所述高度尺寸垂直的宽度尺寸，所述长度尺寸大于所述高度尺寸，且所述高度尺寸大于所述宽度尺寸，以及所述鳍片的所述长度尺寸具有第一端和第二端，每个所述鳍片具有连接至所述衬底的上表面的底表面和与所述底表面相对的顶表面；绝缘体，覆盖所述鳍片的所述第一端，每个所述鳍片具有在所述底表面和所述顶表面之间的侧面，所述绝缘体覆盖所述鳍片的所述第一端的所述顶表面和所述侧面；第一导体，设置在所述绝缘体上，所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘；以及第二导体，电连接至所述鳍片的所述第二端，所述第二导体电连接至所述鳍片的所述第二端的所述顶表面；所述绝缘体具有在所述第二导体和第一导体之间施加预定电压时足以击穿的厚度，以及由此在所述第二导体和所述第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。

本文还公开了一种形成反熔丝结构的方法，包括：构图衬底上的多个平行的导电鳍片，每个鳍片具有第一端和第二端；在所述鳍片上形成绝缘体；在所述鳍片的所述第一端之上的所述绝缘体上形成第一导体，所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘；从所述鳍片的所述第二端移除所述绝缘体，以暴露所述鳍片的所述第二端；以及在所述鳍片的所述第二端上形成第二导体；所述绝缘体具有在所述第二导体和第一导体之间施加预定电压时足以击穿的厚度，以及由此在所述第二导体和所述第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。