[发明专利]预涂层金属板

说明书

技术领域

本发明涉及具有高的隔热性的预涂层金属板和采用该预涂层金属板作为至少一部分而制造的电子设备。

背景技术

以往，作为计算机及数码家电等电子设备的外板，使用钢板、铝板等金属板。对于这样的金属板，因要求设计性而广泛使用预涂层金属板。

近年来，伴随着计算机的普及、家电制品等的电子化，在这些计算机或家电制品的内部，大量使用电动机或电子部件等成为热源的部件。这些热源的发热量不断增加，因此在手触摸家电制品的外板时，有感觉热、或进而烫伤的问题。

以往，为了抑制家电制品的外板的温度上升，采取设置散热用开口部、或用风扇强制冷却等措施。此外，也使用各种散热材或隔热材等。可是，光用这些方法，作为对策而言不充分，此外还需要贴装散热材或隔热材的工序，因此阻碍生产性，在成本增加等方面也有问题。

这里，即使金属板本体的温度上升，只要难以向接触的皮肤传导金属板的热，就不会感到热，也不用担心烫伤。因而，作为为了使金属板的热难以向接触的皮肤传导而对金属板的表面赋予隔热性的技术，公开了在金属板表面形成导热性低的含有气泡的涂膜层的技术。例如，在专利文献1及专利文献2中公开了涂装发泡性涂料，在涂料的加热固化时进行发泡，使其含有气泡的技术。此外，在专利文献3中，公开了通过涂装添加有中空微粒或热膨胀性粒子的涂料，从而含有气泡的技术。

因而，本发明者们采用上述专利文献1～3的技术，在金属板上形成含有气泡的层，确认涂膜性能，对在预涂层钢板中的应用进行了研究。其结果是，判明：专利文献1、2的发明尽管隔热性良好，但加工性、特别是拉深成形性差。此外，判明：专利文献3的发明尽管可进行拉深成形，但隔热性不充分。

如上所述，任一个发明都没有满足隔热性和加工性这两方面，现状是没有提出使家电制品的外板所要求的隔热性和加工性兼顾的可应用于预涂层金属板的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-131830号公报

专利文献2：日本特开2005-219354号公报

专利文献3：日本特开2005-193533号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述现状，其目的是提供一种具有高的隔热性、且加工性优良的预涂层金属板及涂装金属成形物。

用于解决课题的手段

本发明者们，为解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过在金属板的一面上或两面上，如图1所示被覆含有比较大的气泡的涂膜层，可得到高的隔热性。此外，如图2所示，如果气泡的尺寸与涂膜厚度相比过大，则涂膜的加工性及密合性恶化，如果如图3所示气泡的尺寸过小，则隔热性差。另外，发明者们经过深入研究，结果发现，如图1所示含有比较大的气泡的涂膜层，因涂膜表面与气泡上部的膜厚较薄，如果对其进行加工、或进行方格试验等，则加工性或密合性劣化，因此，为解决这些课题，如图4所示考察了将含有气泡的涂膜层作为下层涂膜(第1涂膜层)，在其上再设置上层涂膜(第2涂膜层)。进而发现：通过将下层涂膜的膜厚和气泡含有率控制在一定的关系式范围内，能够实现使设计的预涂层金属板的隔热性与加工性、密合性兼顾。此外，发现：通过控制上侧的涂膜层(第2涂膜层)的树脂成分，并且控制下侧的涂膜层(第1涂膜层)所含有的气泡的形状及个数，能够进一步使隔热性与加工性、密合性兼顾。本申请发明是基于上述见识而完成的。

也就是说，本发明的要旨如下。

(1)一种预涂层金属板，其特征在于：是在金属板的一面上或两面上具有至少两层涂膜层的预涂层金属板，在所述至少两层的涂膜层中，位于下侧的第1涂膜层是含有气泡的含气泡层；在将所述含气泡层的气泡含有率设为体积浓度V(％)，将膜厚设为t(μm)时，满足下式-0.1t+57.5≤V≤-0.05t+92.5、且50≤t≤350；位于所述第1涂膜层上侧的第2涂膜层是含有三聚氰胺固化型聚酯树脂或异氰酸酯固化型聚酯树脂的涂膜层；所述聚酯树脂的数均分子量为10000～23000，且所述第2涂膜层的膜厚为3～30μm。

(2)根据上述(1)所述的预涂层金属板，其特征在于：在将所述第1涂膜层和所述第2涂膜层相加的总膜厚设为T(μm)，将在与涂膜表面垂直方向测定的气泡的直径设为Rv(μm)时，在任意的涂膜断面的宽10mm中，存在20个以上的满足Rv≥0.8T的气泡。

(3)根据上述(1)或(2)所述的预涂层金属板，其特征在于：所述第1涂膜层和所述第2涂膜层分别含有同色系的颜料。