[发明专利]热电模块、热电组件和所涉及的方法

权利要求书

1.一种热电模块，该热电模块包括：

第一层压板，其具有聚合物电介质层和耦接到所述聚合物电介质层的导电层；

第二层压板，其具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层；以及

多个热电元件，其大体上布置在所述第一层压板与所述第二层压板之间；

其中，所述第一层压板的导电层被至少部分地去除，以在所述第一层压板上形成导电焊盘；并且

其中，所述第二层压板的导电层被至少部分地去除，以在所述第二层压板上形成导电焊盘；并且

其中，所述多个热电元件耦接到所述第一层压板和所述第二层压板的导电焊盘，以将所述多个热电元件耦接到一起。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其中：

所述第二层压板的电介质层包括聚合物电介质层或者热增强聚合物电介质层；并且/或者

所述第一层压板的聚合物电介质层包括热增强聚合物电介质层。

3.根据权利要求1所述的热电模块，其中：

所述第二层压板的电介质层是陶瓷电介质层；并且/或者

所述第一层压板的聚合物电介质层包括热增强聚合物电介质层。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的热电模块，其中：

所述第一层压板是预加工的；并且/或者

所述第二层压板是预加工的；并且/或者

向所述第一层压板或者所述第二层压板安装了用于所述热电模块的驱动/控制电路。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板的电介质层和/或所述第二层压板的电介质层具有至少约0.002英寸(至少约0.05毫米)的厚度尺寸。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板包括多层电路，并且/或者所述第二层压板包括多层电路。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板和/或所述第二层压板包括一个或更多个热通孔。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的热电模块，其中，所述多个热电元件被电气耦接以形成两个或更多个电气独立的子电路，每个子电路都耦接到所述第一层压板和/或所述第二层压板的所述多层电路中的单独电路。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板的聚合物电介质层和/或所述第二层压板的电介质层包括一种或更多种添加物，用以提供所述电介质层对所述导电层的增强粘性、增强热导率和增强介电强度中的一个或更多个。

10.根据权利要求9所述的热电模块，其中，所述一个或更多个添加物包括导热填料颗粒。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板和/或所述第二层压板的结构大体上是刚性的。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的热电模块，其中，当形成所述第一层压板时所述第一层压板的聚合物电介质层被固化，并且/或者当形成所述第二层压板时所述第二层压板的电介质层被固化。

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板的导电层是第一导电层，所述第一层压板被预加工成包括：

所述第一导电层；

所述聚合物电介质层；以及

第二导电层；

其中，所述聚合物电介质层大体上布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间；并且

其中，所述第二导电层被基本上从预加工的第一层压板上去除。

14.根据权利要求13所述的热电模块，其中，预加工的第一层压板的第二导电层是铜和/或铝中的一种。

15.根据权利要求13所述的热电模块，其中，预加工的第一层压板的第二导电层被完全从所述第一层压板上去除。

16.根据权利要求1至12中任意一项所述的热电模块，其中，所述第一层压板的导电层是第一导电层，所述第一层压板还具有第二导电层，该第二导电层耦接到所述第一层压板的聚合物电介质层，使得所述聚合物电介质层大体上布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间。