[发明专利]氮气注入设备有效
申请号: | 201080035368.1 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN102576654A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 李承龙 | 申请(专利权)人: | 李承龙 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮气 注入 设备 | ||
1.一种氮气注入装置,包含:
一对凸缘管,每一凸缘管具有一凸缘,用以连接一使副产品气体可经由其运送的管;
一以一环形沿着所述凸缘管的壁耦接于所述一对凸缘管之间的注入喷嘴,用以供应氮气至所述凸缘管内;以及
一连接至所述注入喷嘴以供应氮气的氮气供应线,
其中,所述注入喷嘴具有一沿着圆周方向限定的孔,使氮气能够移动,所述注入喷嘴包括多个与所述孔连通的注入孔,用以使供应的氮气可被注入至所述凸缘管内,以及所述注入孔形成于自所述凸缘管的一内表面突出的位置,以将氮气注入与反应副产品的流动方向相同的方向。
2.根据权利要求1所述的氮气注入装置,其中,所述注入喷嘴包括一沿着圆周方向形成于其一外侧上并耦接至所述凸缘管的壁的耦接部分;以及一沿着圆周方向形成于所述耦接部分的一内侧以便自所述凸缘管的一内周围表面突出的突起,所述注入孔形成于所述突起内与一副产品气体流出方向相同的方向。
3.根据权利要求1所述的氮气注入装置,其中,所述注入喷嘴被设定为通过一第一分割部分与一第二分割部分耦接,而所述注入喷嘴沿着圆周方向分割,所述第一与第二分割部分分别位于副产品气体流入与流出方向,所述第一分割部分具有一沿着圆周方向限定所述孔的一部分或全部的第一流动孔,以及所述注入孔形成于所述第二分割部分内,用以对应地与所述第一流动孔连通。
4.根据权利要求2所述的氮气注入装置,其中,所述突起的未形成有所述注入孔的相对内周围表面具有一逐渐增加的内直径,用以降低对所述副产品气体的阻力,藉此减少所述突起的所述内周围表面和所述凸缘管的内周围表面之间的厚度的差异。
5.根据权利要求1所述的氮气注入装置,还包含一安装于所述氮气供应线的中央的加热器,用以加热供应至所述注入喷嘴的氮气。
6.根据权利要求1所述的氮气注入装置,还包含一安装于所述氮气供应线的中央的孔口管,用以控制氮气的供应量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造