[发明专利]晶片级透镜、晶片级透镜的制备方法和成像单元

权利要求书

1.一种晶片级透镜，所述晶片级透镜具有至少一个透镜模块，所述透镜模块具有基板和在所述基板上形成的多个透镜，

其中所述晶片级透镜具有在所述透镜模块的表面上或所述基板的表面上形成的黑色抗蚀剂层，并且所述黑色抗蚀剂层在与所述透镜的光轴交叉的部分形成有具有开口的图案。

2.一种晶片级透镜，所述晶片级透镜具有至少一个透镜模块，所述透镜模块具有基板和在所述基板上形成的多个透镜，

其中所述晶片级透镜具有：遮光层，所述遮光层在所述透镜模块的光入射侧最外表面的至少部分区域上形成，和

低反射遮光层，所述低反射遮光层在除所述光入射侧最外表面之外的所述透镜模块的表面上或所述基板的表面上形成，其具有在与所述透镜的光轴交叉的部分具有开口的图案，

并且所述遮光层与所述低反射遮光层相比具有对于可见光更低的透射率和更高的反射率。

3.根据权利要求2所述的晶片级透镜，其中所述低反射遮光层是黑色抗蚀剂层。

4.根据权利要求1或3所述的晶片级透镜，其中所述黑色抗蚀剂层使用黑色抗蚀剂组合物形成。

5.根据权利要求1、3和4中任一项所述的晶片级透镜，其中所述黑色抗蚀剂层含有炭黑、银锡和钛黑中的任一种。

6.根据权利要求1、3至5中任一项所述的晶片级透镜，其中所述黑色抗蚀剂层对于具有400至700nm的波长的可见光具有2％以下的反射率和1％以下的透射率。

7.根据权利要求2所述的晶片级透镜，其中所述遮光层含有金属材料。

8.根据权利要求2或7所述的晶片级透镜，其中所述遮光层含有铬。

9.根据权利要求2、7和8中任一项所述的晶片级透镜，其中所述遮光层对于具有400至700nm的波长的可见光具有4％以下的反射率和0.1％以下的透射率。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的晶片级透镜，其中多个所述透镜模块经由在所述基板上形成的隔离物而层叠。

11.一种成像单元，所述成像单元具有：

透镜模块，所述透镜模块通过将根据权利要求1至10中任一项所述的透镜模块的所述基板分离以使得每个模块含有所述透镜而获得，

成像器件，和

传感器基板，所述成像器件设置在所述传感器基板上。

12.一种制备晶片级透镜的方法，所述晶片级透镜具有至少一个透镜模块，所述透镜模块具有基板和在所述基板上形成的多个透镜，

其中在所述基板上形成所述透镜之前，将黑色抗蚀剂层涂布在所述基板的表面上，

使所述涂布的黑色抗蚀剂层在与所述透镜的光轴交叉的部分形成具有开口的图案，然后，

在所述基板上整体地模制所述透镜。

13.一种制备晶片级透镜的方法，所述晶片级透镜具有至少一个透镜模块，所述透镜模块具有基板和在所述基板上形成的多个透镜，

其中在所述基板上模制所述透镜，

在所述透镜的透镜表面上和所述基板的表面上涂布黑色抗蚀剂层，和

使所述黑色抗蚀剂层在与所述透镜的光轴交叉的部分形成具有开口的图案。

14.根据权利要求13所述的晶片级透镜的制备方法，其中通过喷涂方法涂布所述黑色抗蚀剂层。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的晶片级透镜的制备方法，其中通过光刻法图案化所述黑色抗蚀剂层。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的晶片级透镜的制备方法，其中用模具在所述基板上模制所述透镜。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的晶片级透镜的制备方法，其中使用黑色抗蚀剂组合物形成所述黑色抗蚀剂层。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的晶片级透镜的制备方法，其中所述黑色抗蚀剂层含有炭黑、银锡和钛黑中的任一种。