[发明专利]用于能让电子设备印刷的滚动结构

说明书

优先权

本申请要求2009年8月10日提交的题为“Roll Mechanics For Enabling Printed Electronics(用于能让电子设备印刷的滚动结构)”的美国专利申请第12/538589的优先权。

技术领域

本发明总地涉及一种用于将电子电路印刷到材料(例如，玻璃衬底、塑料薄膜和塑料薄膜—玻璃衬底层叠物)上的印刷机系统以及方法。在示例性的应用场合中，印刷机系统能将电子电路印刷到材料上，以例如形成挠性液晶显示器、购物零售点的标牌和电子书。

背景技术

制造商已尝试改进目前印刷技术的性能以使具有小特征的电子电路能够印刷到一件材料上。特别是，制造商想要改进使用一系列印刷滚筒工位的当前印刷技术，以使分辨率更高并使层间配准度的精度更高，因而具有小特征的电子电路能有效地印刷到材料上。例如，使用印刷滚筒工位的当前印刷技术能将特征以约±125微米的层间配准度印刷到材料上。因此，期望对当前印刷技术作各种改进，以有助于改进将具有小特征的电子电路印刷到材料上。

发明内容

一方面，本发明提供一种用于将电子电路的至少一部分印刷到材料上的印刷滚筒工位。该印刷滚筒工位包括：(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(c)至少一个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的一个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的一个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的一个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，印刷滚筒还包括压力滚筒、温度控制系统、压力传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。

另一方面，本发明提供一种用于将电子电路印刷到材料上的印刷机系统。该印刷机系统包括可操作地控制前印刷滚筒工位以及至少一个后续的印刷滚筒工位的主控制系统。前印刷滚筒工位和后续的印刷滚筒工位彼此相邻对准，因而材料能从前印刷滚筒工位运输到每个后续的印刷滚筒工位，同时电子电路被印刷到材料上。每个印刷滚筒工位包括：(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(c)至少一个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的一个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的一个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的一个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，每个印刷滚筒工位可包括压力滚筒、温度控制系统、压力传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。

又一方面，本发明提供一种用于将电子电路印刷到材料上的方法。该方法包括以下步骤：(a)建立前印刷滚筒工位和至少一个后续的印刷滚筒工位；以及(b)使前印刷滚筒工位和后续的印刷滚筒工位彼此相邻对准，因而材料能从前印刷滚筒工位运输到每个后续的印刷滚筒工位，同时电子电路被印刷在材料上。每个印刷滚筒工位包括：(a)基部；(b)位于基部上的多个可调节安装件；(c)至少一个部件，每个部件(例如，辊子支承台、刮刀刀片系统)位于可调节安装件中的一个或多个上；(d)成对的支承件，每个支承件位于可调节安装件中的一个或多个上；以及(e)可转动地支承于成对的支承件之间的印刷滚筒，与成对的支承件相关联的一个或多个可调节安装件和与每个部件相关联的一个或多个可调节安装件定位成确保每个部件与印刷滚筒基本对准。此外，每个印刷滚筒工位可包括压力滚筒、温度控制系统、压力传感器、印刷滚筒配准传感器和材料配准传感器。

本发明的附加方面将部分地在详细说明、附图及以下任何权利要求中进行阐述，而部分地从详细描述中导出或可通过实践本发明来学到。应当理解的是，以上的概括描述和以下的详细描述都仅仅是示范性和说明性的，而不是对所披露发明的限制。

附图说明

可参照结合附图的以下详细说明来更完整地理解本发明，附图中：

图1是根据本发明一实施例的用于将电子电路印刷到材料上的示例性印刷机的立体图；

图2是图1所示印刷滚筒工位中的一个的立体图；

图3是图2中所示的印刷滚筒工位的立体图，其中材料、辊子支承平坦、压力滚筒和压力(力)传感器已从印刷滚筒工位中移除，以示出印刷滚筒、刮刀刀片系统和温度控制系统。