[发明专利]具有彼此绝缘电源侧和接地侧金属加固部件的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

配线衬底；

半导体芯片，固定地附着到配线衬底的第一表面；

电源焊盘，所述电源焊盘设置在与配线衬底的第一表面相对的第二表面上，并且向配线衬底供电；

接地焊盘，所述接地焊盘设置在配线衬底的第二表面上并且将配线衬底接地；

电源侧加固部件，所述电源侧加固部件与电源焊盘相连并且由金属构成；

接地侧加固部件，所述接地侧加固部件与接地焊盘相连并且由金属构成；以及

绝缘部分，所述绝缘部分将电源侧加固部件和接地侧加固部件彼此绝缘。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述电源侧加固部件和所述接地侧加固部件分别具有彼此面对的电源侧对向面和接地侧对向面；

突出部分设置在电源侧对向面和接地侧对向面之一上，并且朝着另一个对向面突出；以及

经由绝缘部分与突出部分啮合的凹入部分设置在另一个对向面处。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中：

将具有多个突出部分的梳子形状部分设置在所述突出部分处。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

彼此垂直的第一基准面和第二基准面设置在电源侧加固部件和接地侧加固部件之一处；

分别面对第一基准面和第二基准面的第一对向面和第二对向面设置在电源侧加固部件和接地侧加固部件中的另一个处；以及

第一基准面和第二基准面经由绝缘部分分别与第一对向面和第二对向面相连。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中：

所述电源侧加固部件具有平板形状，并且具有用作第一基准面和第二基准面的两个相邻表面；以及

第一对向面和第二对向面设置在所述接地侧加固部件处。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述绝缘部分是设置在电源侧加固部件和接地侧加固部件之间并且将它们彼此相连的绝缘部件。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述电源侧加固部件和所述接地侧加固部件均具有约170Gpa或以上的纵向弹性模量。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

将电源端子与电源侧加固部件可拆卸地相连的连接部分设置在所述电源侧加固部件处。