[发明专利]具有屏蔽层和电容耦合芯片侧电源端子的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

配线板，具有其上设置了板侧接地端子和板侧电源端子的第一表面；

半导体芯片，配置为面对所述配线板的第一表面，其中所述第一表面面对所述半导体芯片的相对表面；

屏蔽层，设置在所述半导体芯片处以便覆盖除了所述相对表面之外的半导体芯片的外表面；

芯片侧电源端子，所述芯片侧电源端子设置在所述相对表面上并且与板侧电源端子电连接；

芯片侧接地端子，所述芯片侧接地端子设置在所述相对表面上并且与板侧接地端子和屏蔽层电连接；以及

第一电容性耦合部分，所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子通过所述第一电容性耦合部分彼此电容性耦合。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述半导体芯片通过使用倒装芯片连接与配线板相连。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

设置在所述相对表面上的电路，其中

将多个芯片侧电源端子设置在所述电路周围。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述第一电容性耦合部分具有交叉指状电极，所述交叉指状电极分别形成于所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子处，其中所述交叉指状电极每一个均具有梳子形状，并且彼此分离且啮合。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第二电容性耦合部分，至少一个芯片侧电源端子和芯片侧接地端子通过所述第二电容性耦合部分彼此电容性耦合。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中：

所述第二电容性耦合部分具有交叉指状电极，所述交叉指状电极分别形成于所述芯片侧电源端子和所述芯片侧接地端子处，其中所述交叉指状电极每一个均具有梳子形状，并且彼此分离且啮合。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第三电容性耦合部分，彼此相邻的至少一对芯片侧电源端子通过所述第三电容性耦合部分彼此电容性耦合。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中：

所述第三电容性耦合部分具有交叉指状电极，所述交叉指状电极分别形成于相邻的芯片侧电源端子处，其中所述交叉指状电极每一个均具有梳子形状，并且彼此分离且啮合。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

通过经由电介质将所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子相连来形成所述第一电容性耦合部分，并且所述第一电容性耦合部分是具有MIMC结构的电容性元件。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述屏蔽层和所述芯片侧接地端子经由导体直接电连接。