[发明专利]叉指状竖直平行电容器

权利要求书

1.一种器件结构，包括：

位于衬底上的至少一个介电层(100)；

嵌入在所述至少一个介电层中的多个叉指状结构，其中所述多个叉指状结构相互竖直间隔，并且所述多个叉指状结构中的每个包括至少一个第一金属线(10)、至少一个第二金属线(20)、以及至少一个第三金属线(110)；

至少一个第一竖直导电过孔(112)，其具有与所述至少一个第三金属线(110)中的一个竖直接触的顶表面，和与所述至少一个第三金属线(110)中的另一个竖直接触的底表面；以及

至少一个第二竖直导电过孔(22)，其具有与所述至少一个第二金属线(20)中的一个竖直接触的顶表面，和与所述至少一个第二金属线(20)中的另一个竖直接触的底表面，

其中所述至少一个第一金属线(10)与所述至少一个第三金属线(110)中的全部均相互阻性地连接，并且与所述至少一个第二金属线(20)电隔离，以及所述至少一个第二金属线(20)中的全部均彼此或者相互阻性地连接。

2.根据权利要求1所述的器件结构，其中所述至少一个第一金属线(10)中的每个相对于所述至少一个第二金属线(20)中的一个横向间隔恒定间隔d(图1A)。

3.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述至少一个第一金属线(10)中的每个具有贯穿的第一恒定宽度(图1A)。

4.根据权利要求3所述的器件结构，其中所述至少一个第二金属线(20)中的每个具有贯穿的第二恒定宽度(图1A)，并且其中所述至少一个第一金属线(10)中的每个的侧壁整体相对于所述至少一个第二金属线(20)中的一个的侧壁横向贯穿地间隔所述恒定间隔。

5.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述至少一个第一金属线(10)中的每个端部与所述至少一个第三金属线(110)中的一个横向接触。

6.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述至少一个第一金属线(10)中的每个的全部顶表面和全部底表面以及成对侧壁表面与所述至少一个介电层(100)接触。

7.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述多个叉指状结构中的一个的至少一个第一金属线(10)具有与所述多个叉指状结构中的另一个中的至少一个第一金属线的侧壁表面正交的侧壁表面。

8.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述至少一个第一金属线(10)的全部侧壁表面相互平行。

9.根据权利要求2所述的器件结构，其中所述多个叉指状结构中的一个包括第三金属线(110)中的彼此不接触的两个。

10.根据权利要求2所述的器件结构，其中在所述多个叉指状结构的一个中的至少一个第三金属线(110)的全部均为一体构造并且具有相同材料成分。

11.根据权利要求1所述的器件结构，其中在所述多个叉指状结构中的一个内的至少一个第一金属线(10)和所述至少一个第三金属线(110)的全部均相互连续，并且具有相同材料成分(图2B)。

12.根据权利要求1所述的器件结构，还包括：

位于所述衬底上的半导体器件；以及

金属互连结构，包括至少另一个金属线，其具有与所述至少一个金属线中的一个的顶表面共面的顶表面，其中所述金属互连结构阻性地连接到所述半导体器件。