[发明专利]硅锭切片用水溶性切削液

权利要求书

1.一种硅锭切片用水溶性切削液，其特征在于：包含碳数(包括羰基的碳)为4～10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9～2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分，

ΔpKa＝(pKa₂)-(pKa₁)    (1)

其中，将使作为n元酸H_nA的有机酸(B)成为H_n-1A+H⁺的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa₁，将使成为H_n-2A+H⁺的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa₂。

2.根据权利要求1所述的水溶性切削液，其中上述多元有机酸(B)为多元羧酸。

3.根据权利要求2所述的水溶性切削液，其中上述多元羧酸为芳香族多元羧酸(B1)和/或羟基多元羧酸(B2)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的水溶性切削液，其中上述多元有机酸(B)或上述有机酸(B)的盐(BA)是选自由邻苯二甲酸、邻苯二甲酸盐、间苯二甲酸、间苯二甲酸盐、对苯二甲酸、对苯二甲酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、苹果酸及苹果酸盐所组成的组群中的一种以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的水溶性切削液，其还含有由下述化学式(2)所表示的数量平均分子量为500以下的聚氧亚烷基加成物(C)：

R¹O-(AO)n-R²    (2)

[式(2)中，R¹及R²分别独立地表示氢原子或烷基；AO表示碳数为2～4的氧亚烷基；(AO)n表示一种环氧烷或两种以上的环氧烷的加成形式，异种情况的加成形式可为嵌段状，亦可为无规状；n表示AO的平均加成摩尔数，是1～10的数]。

6.根据权利要求5所述的水溶性切削液，其中上述聚氧亚烷基加成物(C)的亲水亲油平衡值为8～45。

7.根据权利要求5或6所述的水溶性切削液，其中上述聚氧亚烷基加成物(C)是选自由烷二醇、烷二醇单烷基醚、聚烷二醇及聚烷二醇单烷基醚所组成的组群中的一种以上聚氧亚烷基加成物。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的水溶性切削液，其中相对于上述聚氧亚烷基加成物(C)，上述脂肪族羧酸(A)的含量为0.001重量百分比～1.0重量百分比。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的水溶性切削液，其中相对于上述聚氧亚烷基加成物(C)，芳香族多元羧酸(B1)与羟基多元羧酸(B2)的合计含量为0.01重量百分比～10重量百分比。

10.一种硅锭切片的制造方法，其包括如下步骤：使用根据权利要求1至9中任一项所述的硅锭切片用水溶性切削液，利用固定研磨粒线来切割硅锭。

11.一种硅晶圆，其是使用根据权利要求1至9中任一项所述的硅锭切片用水溶性切削液来切割硅锭而制造。

12.一种电子材料，其是使用根据权利要求11所述的硅晶圆而制造。