[发明专利]用于形成物体的方法、装置、计算机可读的存储介质和计算机程序

权利要求书

1.一种用于形成物体的方法，包括：

至少提供具有在第一温度下的熔点的第一材料和具有在第二温度下的熔点的第二材料；

在高于所述第一温度和第二温度下对所述第一材料和第二材料的至少一部分进行加热，从而形成基本熔融的合金，所述熔融合金具有在第三温度下的凝固点，所述第三温度低于所述第一温度和所述第二温度；

向所述熔融合金的至少一部分提供基本为固体的另外的材料，所述另外的材料具有在大于所述第三温度的温度下的熔点；以及

在高于所述另外的材料的熔点的温度下对所述基本为固体的另外的材料的至少一部分进行加热。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，当向所述熔融合金的至少一部分提供所述基本为固体的另外的材料时，所述基本熔融的合金具有以下温度，在高于所述温度下，合金化材料基本上不翘曲。

3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括重复提供另外的材料和加热所述另外的材料以形成物体的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述物体是基本熔融的并且所述方法还包括控制所述物体的冷却以形成包括受控的微结构的凝固物体。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，控制所述物体的冷却形成包括单晶的凝固物体。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括控制所述基本熔融的合金的加热从而将所述熔融合金的温度保持在高于所述第三温度并且低于所述第一材料和第二材料的熔点的温度。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括检测所述熔融合金的温度并使用所检测的温度控制所述熔融合金的加热从而将所述熔融合金的温度保持在高于所述第三温度并且低于所述第一材料和第二材料的熔点的温度。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括在提供所述第一材料之前，将所述第一材料加热至低于所述第一温度的温度和/或在提供所述第二材料之前，将所述第二材料加热至低于所述第二温度的温度和/或将所述另外的材料加热至低于所述另外的材料的熔点温度的温度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，以层的形式提供所述第一材料和所述第二材料并且以层的形式提供所述另外的材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述层通过未混合材料的依次沉积和/或混合材料的沉积而形成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，以粉末的形式提供所述第一材料、所述第二材料和所述另外的材料。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述基本为固体的另外的材料至少包含所述第一材料和所述第二材料。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，以形成共晶混合物的比例提供所述第一材料和所述第二材料，并且加热所述第一材料和第二材料形成基本熔融的共晶合金。

14.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，以使得加热所述第一材料和第二材料形成基本熔融的过共晶合金或基本熔融的亚共晶合金的比例提供所述第一材料和所述第二材料。

15.一种基本上如参考附图在上文中所描述的和/或如在附图中所示出的方法。

16.一种用于形成物体的装置，包括：

沉积器，所述沉积器包括具有在第一温度下的熔点的第一材料和具有在第二温度下的熔点的第二材料，所述沉积器被构造成至少沉积所述第一材料和所述第二材料；

加热器，所述加热器被构造成在高于所述第一温度和第二温度下对所述第一材料和第二材料的至少一部分进行加热，从而形成基本熔融的合金，所述熔融合金具有在第三温度下的凝固点，所述第三温度低于所述第一温度和所述第二温度；并且

其中，所述沉积器被构造成向所述熔融合金的至少一部分提供基本为固体的另外的材料，所述另外的材料具有在大于所述第三温度的温度下的熔点。

17.根据权利要求16所述的装置，其中，当向所述熔融合金的至少一部分提供所述基本为固体的另外的材料时，所述基本熔融的合金具有以下温度，在高于所述温度下，合金化材料基本上不翘曲。