[发明专利]模版印刷框架

说明书

技术领域

本发明总体上涉及使用模版的印刷系统的领域，并且具体地涉及用于保持箔模版的框架以及用于生产其的方法。

背景技术

模版用于许多印刷过程中，所有这些印刷过程主要涉及材料在基板上的目标沉积。模版已经被用于例如印刷太阳能电池和燃料电池或其部件。

模版的普通用途是将电子的表面贴装器件(SMDs)安装在印刷电路板(PCBs)上。模版用于将焊膏沉积在PCB装置的互连点上。板被加温从而使得焊料变软或“回流”并且因此放置在焊料上的SMDs的外部互连特征(例如，引线、凸块或球)保持在适当的位置。

通常，通过使用刮刀将焊膏物理地沉积和均匀地分布在模版上的印刷过程来将焊膏涂敷到PCB。焊膏穿过模版孔并且沉积在PCB上指定的区域上。然后提起模版，留下想要的焊膏图案在PCB上。

EP 0643902公开了一种设备，其通过制版工艺使得焊膏能够被涂敷到电路板。该设备包括金属片材模版，其附连于具有至少两个柔性侧部的支承件。模版片材具有锋利的边，当将该片材附连于支承件时，该锋利的边可能会导致使用者受到伤害。

当模版用于诸如形成太阳能电池之类的其它印刷技术中时，也可以使用刮刀或类似的技术。一种替代性的印刷技术是，使用喷嘴的直接印刷，喷嘴可选地相对于模版密封，其喷射理想量的材料直接穿过模版中的一或更多个孔。

为了确保精确的印刷，箔模版通常在张力下保持在基板上。箔模版通常保持在框架中，该框架通过张紧机精确地对准在基板上。用于使箔保持在张力下的已知技术包括将箔粘到保持在预形成的框架中的一片材料上。因此，箔采纳材料的张力。然而，框架占据了相当大量的存放空间。其它技术包括在箔片中蚀刻保持孔，从而使得其能够被直接装配到张紧机内。然而，由于箔模版通常在无张力的情况下存放，所以箔易于损坏。

US 2008/0216681A公开了一种用于保持丝网印刷箔的框架单元的使用。该框架具有分开的角部件，角部件被设计成允许框架膨胀并且因此当将箔放入张紧装置中时允许箔的张紧。

因此，需要改进的模版印刷框架，以至少减轻与现有技术相关的一些或所有问题，或者提供商业上可行的其替代品。

发明内容

根据第一方面，本发明提供一种模版印刷框架，其包括边界构件以及附连于边界构件的箔片，其中，边界构件形成为单个部件，该单个部件具有限定框架的侧部和角部，该单个部件具有两个端部，该两个端部互锁以在一个角部或侧部上形成接合处，并且其中至少一个角部包括被布置成防止面的相对移动的抵接面。关于贯穿本说明书所使用的术语“防止”，其指的是在施加合理的力时，至少抵抗移动并且优选地该布置基本上抑制由合理的力导致的任何移动。合理的力包括在使用中由模版印刷框架承受的那些力。

现在，在下面的段落中将进一步描述本发明并且更详细地限定本发明不同的方面/实施方式。除了相反地清楚指出之外，所限定的每个方面/实施方式可与任何其它一或更多个方面/实施方式相结合。特别是，指出为优选的或有利的任何特征可与指出为优选的或有利的任何其它一或更多个特征相结合。

模版印刷框架是用于保持和/或支承模版的框架并且适于在依靠模版进行印刷的任何印刷技术中使用。优选实施方式为焊剂印刷模版框架，该框架用于适合将SMDs附连于PCB的焊剂印刷。根据第一方面的模版印刷框架与箔片结合提供。

印刷包括将材料沉积在基板上的任何技术。本领域技术人员应当认识到，模版同样可被用作掩模，以允许基板选择性地暴露于辐射下。这种光刻印刷过程能够依靠任何电磁辐射，例如，UV、红外线、可见光辐射或微波辐射。光刻技术是公知的。

抵接表面能够防止(或如上所述，抵抗)面在至少一个方向上的相对移动(诸如旋转或平移)。面抵接，以提供角部的最小内角并且因此防止角部角度的过压缩。优选地，面还通过摩擦抵抗角部件的扭曲。此外，面优选地抵抗角部角度的打开、一个角部件滑过另一个、或者角部件传递彼此的剪切。因此，面能够防止角部角度的变形。在具有四个等同的角部角度的实施方式中，使用具有抵接面的角部能够防止框架的任何变形。

尽管包括抵接面的单个角部件能够布置成防止面的相对移动，但是优选地，每个角部包括被布置成防止面的相对移动的抵接面。其用于增加框架的结构刚度，而增加结构刚度使得框架在存放和使用中不易被损坏。