[发明专利]电子装置的外壳有效

专利信息
申请号: 201080037703.1 申请日: 2010-08-17
公开(公告)号: CN102625927A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: C·乔根森;D·彭斯;H·舍尔林 申请(专利权)人: 诺基亚公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K5/03;H05K5/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;陈姗姗
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 外壳
【权利要求书】:

1.一种便携式电子装置,包括:

多个电子元件;

单块主体,具有外部连续表面,位于所述外部连续表面中的第一孔径以及位于所述外部连续表面中的第二孔径,其中所述外部连续表面的第一部分和第一孔径限定了所述装置的第一主面,并且所述外部连续表面的第二部分和第二孔径限定了所述装置的第二主面;以及其中

所述第一孔径的尺寸和位置被设置用于将至少一些所述电子元件插入到所述单块主体的内部容纳体积中去,并且所述第一孔径由提供至少一部分用户接口的电子元件闭合;并且其中,第二孔径的尺寸和位置被设置以便于通过插入能量存储电子元件而闭合。

2.根据权利要求1所述的便携式电子装置,其中,所述单块主体是单件挤压体,以及所述第一孔径和第二孔径通过选择性地移除所述单件挤压体的多个部分而形成。

3.根据权利要求1或2所述的便携式电子装置,其中,所述外部连续表面是不具有邻接或紧固件的连续的单件式金属表面。

4.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,所述单块主体是单件式铝挤压体。

5.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,所述第一主面和第二主面是相对的面,以及所述第一孔径相对所述第二部分而所述第二孔径相对所述第一部分。

6.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,所述单块主体由单块主体的内部部分在内部分隔成第一容纳体积和第二容纳体积,其中,提供所述第一孔径用于将电子元件插入到所述第一容纳体积而不是所述第二容纳体积中。

7.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,所述单块主体是平行连接的第一中空细长主体部分和第二中空细长主体部分的挤压体,其中,所述第一孔径形成于所述第一中空细长主体部分中,所述第二孔径形成于所述第二中空细长主体部分中。

8.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,提供所述第二孔径用于插入电子存储元件至第二容纳体积中,而不是用于插入电子元件至第一容纳体积中。

9.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,提供至少一部分用户接口和闭合所述第一孔径的电子元件是键盘模块。

10.根据前述任一权利要求所述的便携式电子装置,其中,所述装置由长方体限定,其限定了相对的顶面和底面、相对的背面和前面以及相对的侧面,其中,所述顶面和底面具有最大的面积并且分别对应于所述单块主体的所述第一主面和所述第二主面。

11.一种制造便携式电子装置的方法,包括:

提供单块主体,该单块主体具有外部连续表面,位于所述外部连续表面中的第一孔径以及位于所述外部连续表面中的第二孔径,其中所述外部连续表面的第一部分和第一孔径限定了所述装置的第一主面,所述外部连续表面的第二部分和第二孔径限定了所述装置的第二主面;

通过所述第一孔径将至少一些电子元件插入到所述单块主体的内部容纳体积中;

通过插入提供至少一部分用户接口的电子元件来闭合所述第一孔径;以及

通过插入能量存储电子元件而闭合所述第二孔径。

12.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:通过挤压中空细长主体,接着加工所述第一孔径和第二孔径而形成所述单块主体。

13.根据权利要求11或12所述的方法,进一步包括:通过挤压平行连接的第一和第二中空细长主体部分,接着加工所述第一中空细长主体部分形成第一孔径以及加工所述第二中空细长主体部分形成第二孔径,从而形成单块主体。

14.根据权利要求11,12或13所述的方法,使用侧板密封所述挤压体。

15.根据权利要求11-14任一项所述的方法,其中所述单块主体由铝形成。

16.根据权利要求11所述的方法,其中,通过第一孔径将至少一些电子元件插入到所述单块主体的内部容纳体积中,包括至少插入主板、然后硬盘驱动器、然后触摸板元件。

17.根据权利要求11所述的方法,包括通过第一孔径插入至少一些机械元件。

18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述机械元件包括显示器的铰链架。

19.一种电子装置的外壳,包括:单块主体,具有第一主面和第二主面,所述第一主面和第二主面彼此相对,所述第二主面具有用于插入能量存储元件的孔径,所述第一主面具有用于插入电子元件的孔径,所述电子元件包括容纳于所述电子装置内的电子元件的大部分,其中第一主面的孔径和第二主面的孔径基本不重叠。

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