[发明专利]成膜设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种成膜设备，更特别地涉及一种使用基板传送用的基板托盘进行预定处理的成膜设备(例如，真空处理设备)。

背景技术

在诸如液晶显示器和等离子体显示器等各种显示元件的制造中，需要对被处理物(以下称为“基板”)进行诸如成膜等处理。例如，在液晶显示器中，需要进行在玻璃基板的板面(除了端面之外的面)上形成透明电极或类似物的处理。

为了如专利文献1所提出的那样在预定气氛下处理基板，在该处理中使用的作为真空处理设备的成膜设备包括处理室，该处理室被构造成将被抽成真空或者被构造成使得预定气体能够被导入到内部。例如，如果成膜设备是溅射设备，则处理室是溅射室类似物。由于需要例如连续地进行不同类型的处理并且需要从大气压力逐渐减小压力，因此，成膜设备被构造成包括多个处理室、装载锁定室等。

图4示出了成膜设备中的传统溅射设备的溅射室的当从上方观察时的构造的图。在图4中，省略了将玻璃基板从大气侧传送到或送出溅射室16的装载锁定室或类似物。

在溅射室16中，例如，左右溅射室16中的每一方均安装有四个三角形的阴极23，靶材24作为薄膜材料源被安装到各面。可以根据基板1的尺寸改变阴极23的数量。

各三角形阴极23被转动成面对基板侧或背面放电侧。背面放电主要用于靶材24的老化(aging)等，作为薄膜材料源的靶材24的膜附着到背面的遮蔽件25。由于阴极23形成为三棱柱的形状，所以最多可以进行三种类型的成膜。对于基板1，通过配置在左右两侧的阴极23能够同时形成两个膜。已经被传送到溅射室16的基板托盘26停止在溅射室16内的预定位置，布置在溅射室16内的可动掩模27覆盖基板托盘26的整个框，从而防止膜附着到诸如基板托盘26和侧部夹板28等被传送到溅射室16中的构件。

图5示出了掩模27被安装到传统的基板托盘26的状态的主视图；图6示出了沿着图5中的由箭头表示的线A-A’截取的截面图。

图5示出了用作保持单元的侧部夹板28与基板1的周边部(端面)接触由此在开口部中保持基板1的状态。图6示出了掩模27覆盖基板托盘26的除了开口部之外的整个框以及侧部夹板28从而防止膜附着到基板托盘26和侧部夹板28的状态。

从连接到溅射室16的未示出的基板处理室沿着箭头13所示的方向传送的用于保持基板1的基板托盘26停止在溅射室16内的预定位置，并且安装在溅射室16内的掩模27覆盖基板托盘26的整个框。这样，在图5或图6所示的状态下防止膜附着到基板托盘26和侧部夹板28。

在掩模27覆盖基板托盘26的同时，诸如Ar等气体被导入到溅射室16中。当溅射室16内的压力达到预定的成膜压力时，预定电压被施加到阴极23侧，由此进行溅射放电。

在通过溅射完成成膜之后，气体和施加到阴极23侧的电压停止，之后，掩模27与基板托盘26分离。基板托盘26从溅射室16被传送到未示出的基板处理室。

[专利文献1]特开2003-147519号公报

发明内容

然而，虽然在图5或图6所示的传统的溅射设备中，侧部夹板28被配置成在成膜时被掩模27隐藏，但是，作为薄膜材料粒子的溅射粒子也附着到侧部夹板28。

这是因为，由于正在溅射的溅射粒子包含如下成分：例如，由于溅射粒子与诸如Ar等气体分子之间的碰撞，所述成分相对于基板1的被处理面的法线倾斜地直线行进，所以倾斜地直线行进的溅射粒子也附着到已经被掩模27覆盖的侧部夹板28。因此，附着有膜的侧部夹板28变得具有导电性，并且在侧部夹板28和玻璃基板1之间引起绝缘破坏(electrical breakdown)，由此不利地产生电弧(异常放电)。

附着到侧部夹板28的膜与基板1接触，这产生了附着的膜沾污基板1的粒子。此外，电弧和粒子的产生导致用作图像显示元件的电极断线。

需要更换已经附着有大量膜的侧部夹板28。由于溅射设备向大气开放由此更换附着有膜的夹板，因此，不利地降低了生产率。

本发明的目的是提供能够在成膜时减少薄膜材料粒子附着到基板托盘的保持机构的成膜设备。