[发明专利]导电性糊剂、半导体装置用电极、半导体装置和半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201080038103.7 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102483968A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 田中聪;山本真也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/14;H01L31/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 半导体 装置 用电 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性糊剂(7)，是含有由多个导电性粒子(21)形成的导电性粉末的导电性糊剂(7)，
所述导电性粒子(21)具有基材(21a)和将所述基材(21a)的外表面的至少一部分覆盖的导电层(21b)。
2.如权利要求1所述的导电性糊剂(7)，其中，进一步含有由多个银粒子(22)形成的银粉末。
3.一种半导体装置用电极(71、72、81、82)，是含有多个导电性粒子(21)的半导体装置用电极(71、72、81、82)，
所述导电性粒子(21)具有基材(21a)和将所述基材(21a)的外表面的至少一部分覆盖的导电层(21b)。
4.一种半导体装置(10、35)，是含有半导体基板(1)、和在所述半导体基板(1)的表面上设置的半导体装置用电极(71、72、81、82)的半导体装置(10、35)，
所述半导体装置用电极(71、72、81、82)含有多个导电性粒子(21)，
所述导电性粒子(21)具有基材(21a)和覆盖所述基材(21a)的外表面的至少一部分的导电层(21b)。
5.一种半导体装置(10、35)的制造方法，包括：在半导体基板(1)上涂布含有由多个导电性粒子(21)形成的导电性粉末的导电性糊剂(7)的工序，和烧制所述导电性糊剂(7)的工序。
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