[发明专利]电子照相设备有效

专利信息
申请号: 201080038122.X 申请日: 2010-08-27
公开(公告)号: CN102483593A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 大地敦;大垣晴信;植松弘规;川井康裕;高桥孝治;村井潮 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G5/147 分类号: G03G5/147;G03G21/00
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 照相 设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电子照相设备。

背景技术

近年来,以复印机和激光束打印机为代表的电子照相设备已在包括运行速度和图像品质的各种性能方面得到改进,期望利用电子照相设备作为不仅能够复印和输出办公文件而且还能够输出大容量的高品质图像的打印机。因此,实现电子照相设备的高图像品质和高耐久性受到极大重视。

这里,当将注意力集中在安装在电子照相设备中的电子照相感光构件时,重要的是使得电子照相感光构件的表面层提供电荷输送性能,以达到电子照相设备的高图像品质。出于该原因,经常将电荷输送材料引入至电子感光构件的表面层中。然而,当将电荷输送材料引入至电子照相感光构件的表面层中时,由于电荷输送材料的塑性导致表面层的机械强度劣化,这可能会引起感光构件和电子照相设备的运行性能的劣化。

考虑到上述情况,已研究了用于实现对于电子照相感光构件表面层的高电荷输送性能和高机械强度二者的材料。日本专利申请特开2005-241974公开了具有使用机械强度优异的树脂形成的表面层的电子照相感光构件。日本专利申请特开H 11-237751公开了具有通过三维交联导电性颗粒和可固化化合物形成的表面层的电子照相感光构件。日本专利申请特开2001-166502公开了具有通过三维交联具有提供电荷输送性能的结构的固化性化合物而形成的表面层的电子照相感光构件。

然而,从实现高图像品质和高耐久性二者的观点,其中安装具有日本专利申请特开2005-241974、日本专利申请特开H11-237751或日本专利申请特开2001-166502中公开的表面层的电子照相感光构件的此类电子照相设备仍存在进一步改进的空间。

引用文献列表

专利文献

PTL 1:日本专利申请特开2005-241974

PTL 2:日本专利申请特开H11-237751

PTL 3:日本专利申请特开2001-166502

发明内容

本发明的目的在于提供实现高图像品质和高耐久性二者的电子照相设备。

本发明为一种电子照相设备,其包括:

电子照相感光构件,其包括支承体,在所述支承体上形成的包含电荷产生材料的电荷产生层,在所述电荷产生层上形成的包含电荷输送材料的电荷输送层和在所述电荷输送层上形成的表面保护层;和

曝光装置,其基于图像信息用曝光光束照射所述电子照相感光构件的表面,从而在所述电子照相感光构件表面上形成静电潜像,

其中,所述表面保护层包括不具有提供电荷输送性能的结构的材料,并具有从所述表面保护层的正面侧至所述电荷输送层侧贯通的多个通孔,所述表面保护层的厚度为0.1μm以上至1.5μm以下,和

其中,当电子照相感光构件的表面用所述曝光光束照射时,两个以上所述通孔包括在曝光光束光斑(exposure beam spot)内。

本发明能够提供实现高图像品质和高耐久性的电子照相设备。

参照附图,从以下的示例性实施方案的描述,本发明进一步特征将变得显而易见。

附图说明

图1为说明曝光光束光斑的实例的概念图。

图2为说明电子照相感光构件的示例性层结构的图。

图3为说明电子照相感光构件的另一示例性层结构的图。

图4为说明电子照相设备的示例性结构的图。

图5为用于实施例1中的由石英玻璃掩模构成的阵列图案的局部放大图。

图6为说明用于形成通孔的激光加工装置的示意图。

图7为说明在实施例1的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。

图8为说明在实施例2的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。

图9为说明在实施例17的电子照相感光构件表面保护层中形成的通孔的阵列图案的局部放大图。

具体实施方式

根据本发明的电子照相设备具有电子照相感光构件和曝光装置,所述电子照相感光构件具有支承体、在所述支承体上形成的包含电荷产生材料的电荷产生层、在所述电荷产生层上形成的包含电荷输送材料的电荷输送层和在所述电荷输送层上形成的表面保护层;所述曝光装置基于图像信息用曝光光束照射所述电子照相感光构件表面以在所述电子照相感光构件表面上形成静电潜像。

首先,以下描述电子照相感光构件的表面保护层。

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