[发明专利]显示模块有效
申请号: | 201080038180.2 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN102484216A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | C·D·普雷斯特;S·P·扎德斯基;D·A·帕库拉 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈新 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模块 | ||
本申请要求2009年7月15日提交的美国临时专利申请第61/225,870号和2009年10月29日提交的美国专利申请第12/608,928号的优先权,特此通过引用全文并入本文中。
技术领域
本公开涉及电子设备,尤其涉及用于电子设备的显示器。
背景技术
像蜂窝电话、手持计算机和便携式音乐播放器之类的电子设备往往包括显示器。显示器一般包含可单独控制的像素的阵列。像薄膜晶体管之类的晶体管可以用于控制像素。例如,在包含发光二极管的像素中,晶体管可以用于控制发光二极管,而在基于液晶的像素中,晶体管可以用于控制液晶材料的状态。当使用诸如这些的布置时,像素可以用于向用户呈现可视信息。
薄膜晶体管和用于形成显示像素的其它材料通常形成在玻璃基板上。其上形成有薄膜晶体管阵列的玻璃基板有时被称为薄膜晶体管(TFT)玻璃基板或TFT玻璃。
未密封的TFT玻璃基板容易因受潮和其它环境因素而受损。因此,使用封装玻璃层来封装TFT玻璃上的部件。
对于传统布置,使用玻璃料(即,可以熔化以形成玻璃的小颗粒)形成TFT玻璃与封装玻璃之间的外围密封件。将玻璃料沿TFT玻璃的周边放置,以围绕TFT玻璃上的电结构。将封装玻璃放置在玻璃料的上面。一旦将玻璃料夹在TFT玻璃与封装玻璃之间,就使用激光熔化玻璃料。所得到的经封装的TFT玻璃形成显示模块。
熔化的玻璃料在TFT玻璃与封装玻璃之间形成不透气密封件。该密封件适用于防止环境对显示模块的被密封的内部的侵入。但是,当受到意外影响时,用于形成这种类型的密封显示模块的传统材料和工艺可能无法令人满意地抵挡损害。因此,希望能够提供改进的用于形成显示模块的方式。
发明内容
提供了显示模块以及形成显示模块的方法。显示模块可以包括薄膜晶体管(TFT)玻璃基板层,该TFT玻璃基板层包括薄膜晶体管和其它显示部件。这些部件可能对暴露在环境中敏感。可以使用封装玻璃层来封装敏感部件。TFT玻璃和封装玻璃可以使用接合结构和当包含显示模块的电子设备不慎坠落时有助于将受损的可能性降到最低程度的接合技术而接合在一起。
接合结构可以用于形成TFT玻璃与封装玻璃之间的密封件。接合结构可以形成在围绕玻璃层的外围的环状接合区中。接合结构可以形成为基本为矩形的环状。
被称为玻璃料的小玻璃碎片可以用于形成接合结构。可以对玻璃料进行抛光或过滤,以保证将一定大小的光滑抛光玻璃料用在接合结构中。环氧树脂和其它粘合剂也可以用在接合结构中。在接合结构中也可以包括光吸收材料,以便在接合形成期间促进激光熔化。
在接合形成期间,当对玻璃层的外围加热时,玻璃层中过大的应力可能引起像裂缝形成所引起的损伤之类的显示模块损伤。为了减小应力,可以将第二热源应用于玻璃层,以便在接合形成期间使玻璃层处在膨胀状态下。也可以使用通过热处理或化学处理的回火(tempering)。
像环状垫片之类的接合材料的致密垫片也可以用于形成接合结构。作为使用松散玻璃料材料的附加或替代,该垫片也可以由致密玻璃环形成。该垫片可以具有基本为矩形的环状。
也可以使用像碱石灰之类的材料围绕玻璃层的外围形成凸起环状表面。作为使用松散玻璃料材料的附加或替代,也可以使用该凸起环状表面。
金属合金也可以用于形成接合结构。可以在沉积金属合金之前在玻璃表面上形成助粘层。
任何接合结构都可以使用激光或其它局部热源进行退火。
本发明的进一步特征、它的性质以及各种优点将从附图和如下对优选实施例的详细描述中更明显看出。
附图说明
图1是依照本发明的一个实施例的带有显示器的例示性便携式电子设备的示意图;
图2是依照本发明的一个实施例的例示性显示模块的透视图;
图3是依照本发明的一个实施例的例示性显示模块的截面侧视图;
图4是示出依照本发明的一个实施例的用于形成显示模块的例示性装备的流程图;
图5是示出依照本发明的一个实施例可以如何抛光玻璃料颗粒的示意图;
图6是示出依照本发明的一个实施例可以如何在接合形成期间使用热源加热玻璃层的示意图;
图7是示出依照本发明的一个实施例的玻璃层的例示性回火的示意图;
图8A和8B是示出依照本发明的一个实施例可以如何使用接合材料的致密垫片形成接合结构的示意图;
图9A-9G是示出依照本发明的一个实施例使用凸起表面布置来接合玻璃层的例示性方法的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080038180.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:催化剂层
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择