[发明专利]用在植入性医疗设备中的铜焊馈通件的陶瓷组件

权利要求书

1.一种馈通组件，包括：

金属箍；

在所述箍和所述绝缘体之间的界面处与所述金属箍接合的、生物相容的、不导电的、高温的、共烧的绝缘体，所述绝缘体包括在所述界面处的第一表面和在所述绝缘体内的第二表面；以及

在所述第二表面处设置的至少一个导电元件，

其中所述绝缘体的至少所述第一表面无大于30μm的表面裂纹。

2.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，还包括在所述箍和所述绝缘体之间的所述界面处的、密封所述界面的铜焊材料，所述铜焊材料包括其熔点小于所述箍、所述导电元件、以及所述绝缘体的熔点的材料。

3.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，所述绝缘体包括选自以下组的至少一个：陶瓷材料、高温玻璃、以及其组合。

4.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，所述绝缘体包括选自以下组的至少一个：氧化铝、共烧的氧化铝、一氮化硼、金刚石、玻璃、红宝石、兰宝石、碳化硅、氮化硅、二氧化硅、锆石、氧化锆、氧化锆增韧的氧化铝、以及其组合。

5.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，所述导电元件包括选自以下组的至少一个：铱、钼、铌、钯、铂、钽、钛、钨、或其组合。

6.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，所述箍包括选自以下组中的至少一个：铌、钛、铌-钛合金、钛6Al-4V合金、钛-钒合金、铂、铱、钼、锆、钽、钒、钨、钯、镍超合金、镍-铬-钴-钼合金、以及其合金、混合物、及其组合。

7.如权利要求1所述的馈通组件，其特征在于，至少所述第一表面具有小于0.5μm的表面粗糙度。

8.一种医疗设备，包括：

密封的壳体；

用于将引线连接至在所述壳体内部的电子组件的连接件模块；以及

权利要求1所述的馈通组件，所述馈通组件位于所述连接件模块和所述壳体之间，且将所述引线连接至所述电子组件。

9.用于制造植入性电子医疗设备的馈通组件的方法，所述方法包括：

抛光生物相容的、不导电的、高温、共烧的绝缘体的至少外表面，以使所述外表面无大于30μm的表面裂纹；

提供具有外表面和内腔表面的金属箍；

在所述金属箍中设置所述绝缘体，以使所述外表面设置在所述内腔表面处以提供所述箍和所述绝缘体之间的界面；以及

用铜焊材料铜焊所述内腔表面和所述外表面的至少一部分。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括抛光所述绝缘体的所述外表面以使所述外表面具有小于0.5μm的表面粗糙度。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述抛光步骤包括粗抛光步骤、中间抛光步骤、和精细抛光步骤。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述粗抛光步骤包括用3μm SiC纸抛光所述绝缘体，所述中间抛光步骤包括在所述粗抛光步骤之后用0.1μm金刚石纸抛光所述绝缘体，以及所述精细抛光步骤包括在所述中间抛光步骤之后用0.05μm氧化铝纸抛光所述绝缘体。

13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述抛光步骤包括用抛光机器抛光所述绝缘体。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述抛光机器相继使用3μm和0.05μm的金刚石混悬液抛光所述绝缘体。