[发明专利]热敏电阻及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏电阻，其特征在于，包括：金属基材；形成于该金属基材上的热敏电阻薄膜层；以及形成于该热敏电阻薄膜层上的一对分割电极。

2.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述金属基材的厚度为10～80μm，所述热敏电阻薄膜层的厚度为1～10μm。

3.如权利要求1或2所述的热敏电阻，其特征在于，将所述分割电极之间的距离设为Lp、将所述热敏电阻薄膜层的厚度设为Tt时，Lp≥Tt+5μm。

4.如权利要求1至3的任一项所述的热敏电阻，其特征在于，从所述分割电极的端部至所述热敏电阻薄膜层的端部为止的距离为5μm以上。

5.如权利要求1至4的任一项所述的热敏电阻，其特征在于，所述金属基材的线膨胀系数与所述热敏电阻薄膜层的线膨胀系数之比为0.75～2.17。

6.如权利要求1至5的任一项所述的热敏电阻，其特征在于，所述金属基材由金属粉糊料形成为片状，所述热敏电阻薄膜层由陶瓷浆料形成为片状。

7.如权利要求6所述的热敏电阻，其特征在于，所述片状的金属基材与所述片状的热敏电阻薄膜层在层叠为一体的状态下进行烧成。

8.如权利要求1至7的任一项所述的热敏电阻，其特征在于，在所述热敏电阻薄膜层的至少形成有分割电极的面上形成有由绝缘体材料所构成的保护层。

9.如权利要求8所述的热敏电阻，其特征在于，成为所述热敏电阻薄膜层的热敏电阻材料、与成为所述保护层的绝缘体材料的电阻率之差为100倍以上。

10.如权利要求1至9的任一项所述的热敏电阻，其特征在于，与各所述分割电极相对应地分割开来形成所述热敏电阻薄膜层，并使所述热敏电阻薄膜层的外周部分位于所述分割电极的外周部分的外侧。

11.如权利要求8或9所述的热敏电阻，其特征在于，在所述分割电极中的位于所述热敏电阻薄膜层一侧的外周部分与所述热敏电阻薄膜层之间形成有所述保护层的外周部分。

12.一种热敏电阻的制造方法，该热敏电阻包括：金属基材；形成于该金属基材上的热敏电阻薄膜层；以及形成于该热敏电阻薄膜层上的一对分割电极，该热敏电阻的制造方法的特征在于，包括：

将陶瓷浆料以规定的厚度涂布于载体膜上，从而形成成为所述热敏电阻薄膜层的陶瓷生片的工序；

将含有金属粉的糊料以规定的厚度涂布于所述陶瓷生片上，从而形成成为金属基材的金属基材片材的工序；

将电极糊料以规定的厚度涂布于所述陶瓷生片的与形成有所述金属基材片材的面相对的面上，从而形成成为分割电极的分割电极图案的工序；以及

将所述金属基材片材、所述陶瓷生片、以及所述分割电极图案一体烧成的工序。