[发明专利]用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔

权利要求书

1.一种嵌入式铜箔，用于精细图案，所述嵌入式铜箔包括：

载体箔层；

阻挡层，形成于所述载体箔层的表面上；以及

种子层，其形成于所述阻挡层的表面上，

其中所述阻挡层为镍层或镍合金层，

其中所述种子层为铜层，且

其特征在于所述种子层的平均表面粗糙度Rz为1.5μm或更小且Rmax为2.5μm或更小。

2.根据权利要求1所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述阻挡层的厚度范围为0.1μm到10μm。

3.根据权利要求1所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述阻挡层相对于用于所述种子层的蚀刻溶液是惰性的。

4.根据权利要求1所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述种子层的厚度范围为0.1μm到10μm。

5.根据权利要求1所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述种子层是通过光亮电镀形成。

6.根据权利要求5所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述光亮电镀中所使用的电镀溶液包括10到400g/L的五水硫酸铜、10到400g/L的硫酸、1到100ppm的氯离子、光亮剂、载体以及整平剂。

7.根据权利要求6所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述光亮剂包括选自由双-(3-磺丙基)-二硫化二钠盐、巯基丙烷磺酸以及N，N-二甲基二硫代氨基甲酸组成的群组中的至少一者。

8.根据权利要求6所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述载体包括选自由聚乙二醇、聚丙二醇和羟乙基纤维素组成的群组中的至少一者。

9.根据权利要求6所述的嵌入式铜箔，其特征在于所述整平剂包括选自由明胶和胶水组成的群组中的至少一者。

10.根据权利要求1所述的嵌入式铜箔，进一步包括形成于所述种子层上的防锈层。