[发明专利]部件移送装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及拾取芯片等电子部件并排列在移送目的地的部件移送装置的技术领域。

背景技术

作为这种装置已知拾取通过切割机分割的晶圆状的芯片部件，并按照等级排列在移送目的地的装置。现有的部件移送装置，通过与真空泵连接的吸嘴从上侧拾取芯片，并且从下侧顶起的动作逐个地拾取移送芯片。

但是，为了使用一片晶圆制造非常多的上述芯片部件，要求用于移送芯片部件的部件移送装置在短时间内移送多的芯片。例如，为了缩短移送工序的节拍时间，要求能够同时移送多个芯片的结构，而进行了研究。

在下述的现有技术文献中说明了利用呈列状配置的多个吸嘴，每列整体地吸附芯片来移送至移送目的地的结构。在该结构中，在吸附芯片时，利用顶起销从下侧顶起适当等级的芯片，来对拾取进行辅助和区分要拾取的芯片的列。

另外，说明了具备多个吸嘴并且能够单独地将各吸嘴的位置调节到能够适当地吸附芯片的位置的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3712695号

专利文献2：日本专利3719182号

发明内容

发明要解决的问题

在部件移送装置中，为了在短时间内移送多个芯片，要求尽可能地缩短移送的各种工序的节拍时间。

例如，开发了为了缩短节拍时间而使用多个吸嘴，同时拾取多个芯片的结构。但是，在如上述的现有技术文献记载那样呈列状排列吸嘴的结构中，不能应对芯片位置偏移等情况，有时不能适当地拾取。另外，若设置分别单独调整多个吸嘴位置的机构，则具有装置结构变得复杂，装置的处理量也变得复杂的技术问题。

例如，切割后的晶圆进入通过使保持有晶圆的粘贴板伸长而分割为各个芯片部件并利用具有吸嘴的头部进行拾取的拾取工序。此时，经过一段时间，由于粘贴板伸缩，各个芯片部件的位置会发生变化。

在上述的现有技术文献中，说明了一起检测粘贴板上的芯片部件的位置而开始拾取工序，进而检测将要取出各个芯片部件之前的位置信息的结构。在该方法中，存在全部的芯片必须各检测2次位置，而节拍时间延长的技术问题。另外，分别被多个吸嘴吸附的全部芯片部件必须都进行位置检测，位置检测所需的时间延长。

例如，要求对已排列在移送目的地的芯片的排列是否正确、芯片的状态进行检查。在现有的结构中，对排列的芯片拍摄图像，通过图像识别来进行检查。此时，根据芯片的排列状态不同，有时为了进行适当的检查往往需要多个图像，拍摄所需的时间延长。另外，因为需要对多个图像单独地进行图像识别，所以会使节拍时间延长。

本发明鉴于例如上述的现有问题而提出，其目的在于提供适当到拾取和移送芯片部件并且能够缩短操作工序的节拍时间的部件移送装置及方法。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的部件移送装置，将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部，具备：保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片，移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片进行吸附；所述移载单元在所述多个吸嘴各自的吸附结束了之后，移动到所述配置部。

为了解决上述问题，本发明的部件移送方法，在将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部的部件移送装置中进行，包括：使对多个吸附所述芯片的吸嘴进行保持的移载单元在保持部和所述配置部之间移动的移载工序，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置的吸嘴移动工序，以及在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的吸嘴控制工序；在所述移载工序中，在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，将所述移载单元移动到所述配置部。

本发明的作用及其他优点能够根据下面说明的实施方式明确。

附图说明

图1是表示本实施例的移送装置的构成的框图。

图2是表示移送装置的各部分的位置关系和动作方向的图。

图3是表示通过移送装置拾取芯片的方式的图。

图4是表示拾取芯片时的各部分的位置关系的图表。

图5是表示本实施例的移送装置的动作流程的流程图。

图6是表示本实施例的拾取动作流程的流程图。