[发明专利]用于把半导体晶片从载体衬底分离的装置和方法

权利要求书

1. 一种用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把产品衬底（4）从通过连接层（6）与所述产品衬底（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述产品衬底（4），其中所述薄膜（3）在所述薄膜框架（1）上安装在薄膜（3）的围绕所述接触面片段（3k）的固定片段（3b）中，并且其中所述薄膜（3）包含位于所述接触面片段（3k）与所述固定片段（3b）之间的分离片段（3a），其特征在于，

所述装置具有分离工具，用于引起所述产品衬底（4）从所述产品衬底（4）的外周（4u）开始从所述载体衬底（2）分离。

2. 根据权利要求1所述的装置，

其特征在于，

除了所述分离工具之外，还设置连接分离工具，以至少部分地去除在所述载体衬底（2）与所述产品衬底（4）之间由所述连接层（6）所引起的连接。

3. 根据权利要求1或2之一所述的装置，

其特征在于，

所述连接分离工具包含用于至少部分地去除所述连接层（6）的液体介质，尤其是有选择地溶解所述连接层的溶剂（22）。

4. 根据权利要求1或2之一所述的装置，

其特征在于，

所述连接分离工具包含用于至少部分地去除所述连接层（6）的机械分离工具，尤其是用于切割所述连接层（6）的刀片。

5. 根据权利要求1或2之一所述的装置，

其特征在于，

所述连接分离工具包含用于至少部分地去除所述连接层（6）的UV光源。

6. 根据前述权利要求之一所述的装置，

其特征在于，

所述连接分离工具构造为尤其是仅仅在所述外周（4u）的区域内发挥作用。

7. 根据前述权利要求之一所述的装置，

其特征在于，

所述分离片段（3a）位于所述产品衬底（4）的外轮廓之外，和/或与所述接触面片段（3k）邻接。

8. 根据权利要求2或3所述的装置，

其特征在于，

为了给所述连接层（6）施加液体介质并为了容纳所述液体介质，设置固定在所述载体衬底或载体衬底接收器（7）上的、尤其是密封的溶剂容器（20），该溶剂容器的上边缘至少延伸至由所述产品衬底（4）所形成的平面。

9. 根据前述权利要求之一所述的装置，

其特征在于，

通过作用于所述载体衬底（2）上的力Fs以及与所述力Fs方向相反的、作用于所述薄膜框架（1）上的力Ff而导致所述分离。

10. 根据权利要求9所述的装置，

其特征在于，

所述薄膜（3）能通过所述力Fs和力Ff而在所述分离片段（3a）中张紧。

11. 根据权利要求9或10所述的装置，

其特征在于，

通过所述力Fs和力Ff能引起所述薄膜框架（1）相对于所述载体衬底（2）移动，其中由此在所述薄膜框架（1）内产生槽（9），所述槽为了把声波传输到所述产品衬底和/或所述溶剂（22）而具有声波生成工具，其尤其是由能容纳在所述槽（9）中的液体（11）以及淹没在所述液体（11）中的声波发生器（10）形成。

12. 根据前述权利要求之一所述的装置，

其特征在于，

从所述产品衬底（4）的外周（4u）向所述产品衬底（4）的中心（4z）同心地进行所述产品衬底（4）的分离。

13. 根据前述权利要求之一所述的装置，

其特征在于，

所述产品衬底（4）构造为在所述分离过程期间粘合在所述薄膜（3）上。