[发明专利]生产导电表面的方法

说明书

本发明涉及一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)将可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体由转移介质转移到所述基底上，

(b)将所述可无电和/或电解涂覆颗粒固定于所述基底上。

可通过本发明方法生产的结构化或全区域的导电表面例如为在印刷电路板、RFID天线、应答器天线或其他天线结构、芯片卡组件、扁平电缆、座位加热器、箔导体上的导体轨道，在LCD或等离子体目视显示器单元中的导体轨道或任何形式的可电解涂覆的产品。所述结构化或全区域的导电表面也可以用作产品上的装饰性或功能性表面，所述产品用于屏蔽电磁辐射、用于热传导或用作包装材料。

结构化或全区域的导电表面通常通过首先将结构化或全区域的粘合层施加于不导电载体上而生产。将金属箔或金属粉固定于该粘合层上。或者，将金属箔或金属层施加于聚合物材料制成的载体的全区域上，借助结构化加热模具将其挤压贴住载体并通过将其随后固化而固定也是已知的。通过机械除去没有连接到粘合层或载体上的金属箔或金属粉区域而使金属层结构化。这种方法例如描述于DE-A 101 45 749中。然而，这种方法的缺点是需要在施加基体层之后再除去大量材料，另外它们中的一些不能再利用。在金属箔的情况下，不能产生清晰边缘，因为膜不能以相应方式转移。然而，这些清晰边缘例如是生产印刷电路板或RFID天线用导体轨道所需要的。未被清晰分割的膜例如会导致短路。在机械除去过量金属粉或过量金属箔的情况下，导体轨道结构也可能被部分除去，其结果是这些导体轨道不再起作用。

EP-A 0 130 462公开了将其中存在金属颗粒的热固化树脂层以结构化方式施加至转移表面，其中至少部分颗粒由贵金属组成。随后将转移介质以其上施加有包含树脂和金属颗粒的层的那侧与载体接触。这包括施加粘合层至包含金属颗粒的层或载体应使得包含金属颗粒的层以待生产的结构化表面的形式转移到载体上。

然而，该方法的缺点为所用金属颗粒的尺寸为150-420μm，不能产生超精细导体轨道结构，即小于100μm的导体轨道。此外，所提出的该方法需要显著比例的昂贵的贵金属如银。另一缺点为使用高度金属填充的印刷油墨，其以高分辨率印刷是非常困难的。此外，大量金属不必要地被转移，因为金属填充的印刷油墨层全部由中间载体转移到基底上，即使在该方法中随后仅需要在表面上的薄金属层。当将结构化的含金属印刷油墨由中间载体转移到基底上时，存在的风险是薄导体轨道结构不同时转移，由此导致导体轨道中的缺陷。该方法的又一缺点为在转移结构化的含金属层之前，在将金属层转移到基底上之前需要额外挤压步骤，以对于随后电涂实现足够的电导率。

其中将来自包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体的可无电和/或电解涂覆颗粒由转移介质转移到基底上并将所述颗粒固定于所述基底上的另一方法由WO-A 2008/055867已知。然而，其缺点也为由该印刷方法得到的印刷质量高度取决于该方法中包括的参数的均一性。

本发明的目的为提供一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法，其中还可以印刷具有清晰边缘的精细结构。

该目的通过一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法实现，所述方法包括以下步骤：

(a)将可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体由转移介质转移到所述基底上，

(b)将所述可无电和/或电解涂覆颗粒固定于所述基底上，

其中所述颗粒为磁性或可磁化的，或者在转移分散体的情况下，磁性或可磁化颗粒存在于所述分散体中，并且步骤(a)中转移通过施加磁场而促进。

由于施加磁场，可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体液滴以更加可控和直接的方式转移到基底上。相比于现有技术已知的方法，这允许实现改进的印刷质量。

可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体优选通过将来自引入能量用设备的能量经由转移介质引入颗粒或分散体而转移。此时，转移介质和待印刷基底不接触。尽管转移介质和待印刷基底之间的距离，施加磁场仍改进了印刷图像。