[发明专利]电介质加热用热熔粘接材料

说明书

技术领域

本发明涉及将通过电介质加热(也称为介质加热)对热熔粘接层选择性地加热的金属层与对金属和树脂材料二者粘接性良好的改性聚烯烃树脂层叠而成的电介质加热用热熔粘接材料，其是能够通过电介质加热在不损害被粘物的装饰性的情况下进行粘接的粘接材料。能够适合用于电子构件、汽车内装构件、建材等。

背景技术

近年来，除了具有由各种电子设备的移动化和汽车制造商削减二氧化碳的努力而导致的成形品的薄型化、轻量化倾向以外，在各种电子设备壳体和汽车内装构件等领域中，设计变化的多样化倾向快速发展，特别是正在寻求获得在表面上具有凹凸的具有高外观装饰性、触感的成形体的工艺。

另一方面，以往，用于制造上述电子构件和汽车内装构件的粘接剂是以溶剂系粘接剂为主流，直接涂布在成形品上，然后进行干燥，快速地供作二次加工工序。通常，溶剂系粘接剂通过喷涂涂布到成形品上，但具有由飞散引起的损耗和作业环境的恶化、涂装不均等问题。与此相对，热熔粘接剂是在熔融状态下涂布、进行冷却而完成粘接的简便的粘接剂，由于其满足最近的无VOC要求的优点，所以正在各种产业中使用。

在上述具有外观装饰性的成形体制造时使用热熔粘接剂的情况下，热压熔接和振动熔接等加工方法存在下述问题：由粘接加工时的加热引起树脂系基材的变形和损害外观装饰性。另一方面，电介质加热可以在不对树脂成形品进行直接加热的情况下在短时间内完成粘接工序，例如提出了如下粘接方法。(i)使用高频感应加热装置，将用三嗪硫醇金属盐进行了表面处理后的金属箔与不同种类的结晶性热塑性树脂材料重合并将二者接合的方法(专利文献1)。(ii)由含有体积电阻率为10^-2Ω·cm以下的导电物质的聚烯烃系树脂构成的电介质加热粘接用树脂组合物(专利文献2)。

(i)的方法具有如下问题：由于需要以0.1MPa以上的压力进行加压，因此具有超过所需量的压力，从而成形品的外观装饰性被损害，不能达到满足要求的水平；在三嗪硫醇金属盐对金属箔的表面处理中使用溶剂的作业环境以及对地球环境产生不良影响。

(ii)的方法的现状是：也是以0.2MPa的压力进行粘接加工，所以不能满足外观装饰性的要求的水平，而且针对薄型化-轻量化的倾向，如果将粘接层薄型化至导电物质的粒径以下，则会在粘接层上出现开孔，粘接的可靠性会被损害，相反如果要确保粘接的可靠性，则薄型化及轻量化会受到限制。

另外，提出了仅通过具有高频发热性的聚烯烃系片状成形体进行粘接的方法(专利文献3)，其是通过摩擦热进行熔接的熔接方法，原理与使用电介质加热的熔接方法不同。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-244446号公报

专利文献2：日本特开2003-193009号公报

专利文献3：日本特开2009-013231号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供不损害树脂成形品的外观装饰性、触感且对由作为被粘物的成形品粘接而成的层叠体以及成形品没有直接产生热损伤的电介质加热是适宜的热熔粘接材料。

用于解决技术问题的手段

本发明人鉴于上述现状，得到如下构思：将用于通过电介质加热对热熔粘接层选择性地加热的金属层与对金属和树脂材料二者粘接性良好的粘接剂层叠而成的构成是适宜的，进行了深入的研究，结果发现，由改性聚烯烃树脂构成的粘接剂和金属层叠而成的粘接材料能够通过感应加热在不损害被粘物的装饰性的情况下进行粘接，从而完成了本发明。

即，本发明为：

(1)一种电介质加热用热熔粘接材料，其是通过与(B)金属材料的至少一个面相接触地层叠(A)含有改性聚烯烃树脂组合物的粘接层而成。

(2)一种电介质加热用热熔粘接材料，其是通过将(A)含有改性聚烯烃树脂组合物的粘接层、(B)金属材料以及(A’)含有改性聚烯烃树脂组合物的粘接层依次层叠而成，其中，(A)与(A’)分别为相同的组成或不同的组成。

(3)根据(1)或(2)所述的电介质加热用热熔粘接材料，其中，改性聚烯烃树脂是通过在同一分子内包含烯键式双键以及极性基团的单体对(a-1)聚烯烃树脂进行接枝改性而成的聚烯烃。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的电介质加热用热熔粘接材料，其特征在于，极性基团为羧酸、该羧酸的酸酐、或者它们的衍生物。