[发明专利]在烧结过程中具有受控的压缩的层状烧结微流体装置以及相关方法

权利要求书

1.一种用来减少和/或控制层状微流体装置内的层的压缩的方法，该方法包括：

将至少两个层叠置，所述叠置的层中的至少一个层包括微结构，所述微结构包括，

流体通路，

多个壁，所述多个壁设置用来限定层之间的间距Δ₁，并且限定多个充气支柱，所述充气支柱限定密封容器，所述密封容器包含截留的气体；以及

对所述叠置的层进行烧结，所述烧结使得充气支柱内截留的气体加压，从而对抗所述壁的压缩以及叠置的层之间的间距Δ₁的压缩。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流体通路至少部分地设置在叠置的层之间的间距Δ₁之内。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壁包括可烧结的壁。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充气支柱以均一矩阵图案的方式设置。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充气支柱设置在流体通路之内，或者与流体通路相邻设置。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流体通路包括多个通道。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充气支柱包括环形。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充气支柱包括至少一种网巢状结构。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述网巢状结构包括至少两个共轴的充气支柱。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括通过在叠置之前将微结构施加到基片上，从而制造至少一个所述层，所述微结构以包含玻璃颗粒和粘合剂的糊料的形式施加。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述层中的至少一个包括模塑在基片表面上的平坦的层。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在烧结之前对所述微流体装置进行加热以部分地蒸发粘合剂材料。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括通过在叠置之前将微结构施加到基片上，从而制造至少一个所述层，所述微结构通过热玻璃压制法施加。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括通过以下方式制造所述层中的至少一个：将所述微结构与相应的层的剩余部分以整体化的工件形式形成，所述微结构通过热玻璃压制法形成。

15.一种微流体装置，其包括至少两个层，每个层都包括微结构，所述微结构包括：

流体通路；以及

多个壁，所述多个壁设置用来限定所述层之间的间距Δ₁，并且限定多个均匀间隔的充气支柱，所述充气支柱包括密封容器，所述密封容器包含截留的气体。