[发明专利]有机EL元件密封部件

说明书

技术领域

本发明涉及用于密封因施加电场而高亮度发光的有机EL(电致发光)元件的密封部件，更详细地说，涉及为了保护有机EL元件不受水分、氧等影响而将有机EL元件全面被覆、具有固化性树脂组合物层的有机EL元件密封部件。

背景技术

有机EL元件是多结晶的半导体装置，在低电压下可获得高亮度的发光，因此用于液晶的背后照明等。另外，因容易薄型化和轻量化，期待将其用于例如薄型电视等薄型平面显示装置。然而，有机EL元件极易受水分、氧影响，因此有在金属电极与有机EL层的界面发生剥离、因金属电极氧化而电阻升高、以及有机物本身变质的情况。由于这些原因，存在有机EL元件不再发光、或者即使发光其亮度也会降低的缺点。另外，为了将使用有机EL元件的装置薄型化，研究了将用于密封有机EL元件的密封部件的基板薄化的方法。该方法考虑例如使用阻挡性的塑料膜来代替玻璃和金属基板，但现状是用塑料膜得不到足够的阻挡性。还有，将塑料膜粘着在有机EL元件基板上进行密封的方法本身也有问题。

为了解决这些问题，提出了如下方法：将有机EL元件用丙烯酸树脂浇铸的方法(专利文献1)；将有机EL元件配置在气密箱内且在该气密箱内封入五氧化二磷以隔断外界气体的方法(专利文献2)；在与有机EL元件的基板相反的面设置由金属氧化物、金属氟化物或金属硫化物构成的密封层，或者在与基板相反的面粘着气密性的板、例如玻璃板或箔，或者二者并用，从而将有机EL元件密封而气密的方法(专利文献3)；在有机EL元件的外表面设置由电绝缘性高分子化合物构成的保护层，之后在该保护层外侧设置由选自电绝缘性玻璃、电绝缘性高分子和电绝缘性气密流体的1种构成的屏蔽层，由此将有机EL元件密封的方法(专利文献4)；将有机EL元件保持在由氟化碳构成的惰性液状化合物中，通过极力抑制电极间流过电流时产生的焦耳热，延长元件寿命的方法(专利文献5)；在有机EL元件的外表面设置由电绝缘性无机化合物构成的保护层，之后在该保护层外侧设置由选自电绝缘性玻璃、电绝缘性高分子和电绝缘性气密流体的1种构成的屏蔽层，由此将有机EL元件密封的方法(专利文献6)；将有机EL元件封入惰性物质、优选硅油或液体石蜡中，从而实现高耐久性的方法(专利文献7)等。近年来，还提出了下述方法：在密封树脂中添加吸湿剂，将其层压在有机EL元件上，从而保护有机EL元件不受水分影响的方法(专利文献10)。此外，还提出了下述方法：为了排除水分对有机EL元件的不良影响，除密封层之外，另外设置在光固化环氧层添加氧化钡或氧化钙等吸湿剂的防湿层(专利文献11)。

然而，上述以往的有机EL元件的密封方法均不能令人满意。例如，仅仅将有机EL元件与吸湿剂一起封入气密构造内，无法抑制暗点的产生和生长。另外，将有机EL元件保存在氟化碳或硅油中的方法，不仅经过将液体封入的步骤而使密封步骤变得烦杂，也不能完全防止暗点的增加，还有液体反而渗入阴极与有机层的界面而助长阴极剥离的问题。向密封树脂中添加吸湿剂的方法，有时在密封前树脂本身有吸湿之虞，故处理性差；另外树脂本身会因吸湿而膨胀发生剥离。

提出了使用干层压有金属箔的树脂膜的有机EL元件的密封方法(专利文献8、专利文献9)。然而，粘着所用的固化性树脂为一般的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂，而且粘着步骤的温度为150℃的高温等，因此该热塑性树脂难以涂布在基材上而无法获得足够的粘着力。并且，包含这种固化性树脂的组合物无法追随有机EL元件的凹凸，结果成为产生气泡和产生暗点的原因。

作为用于直接密封IC和LSI的晶片的密封剂，记载了由热塑性树脂、环氧树脂、偶联剂、二氧化硅粉末以及有机溶剂构成的糊状组合物(专利文献12)。然而，该发明的重点放在固化物的应力缓和性(弹性)。而且，该专利文献中虽然记载了糊状组合物的耐湿性优异，但对于糊状组合物中所含的水分量没有任何记载。并且，在使用双组分固化型环氧树脂时，需要另外的设备以进行配合和混合。除此之外，其操作麻烦，并且还有使用寿命的限制，因此操作性也有问题。

在专利文献13中，作为固化剂记载了含有苯乙烯-马来酸酐共聚物聚合物与伯胺类和叔胺类的反应产物的树脂组合物。此处，该树脂组合物涂布在基材表面，并加热固化，作为透明保护膜使用。然而，由于含有苯乙烯，不适合用于有机EL元件的密封。在专利文献14和15中，记载了在酸酐系固化剂中并用作为固化促进剂的咪唑的密封用环氧树脂组合物。然而，该组合物的固化温度高，对有机EL元件的损害大，因此不能用于有机EL元件的密封。