[发明专利]由不可熔融加工的聚合物形成物品的方法以及由此形成的物品有效
申请号: | 201080039755.2 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102741030A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | R·辛格;V·K·布加瑞;I·L·拉什金 | 申请(专利权)人: | 美国圣戈班性能塑料公司 |
主分类号: | B29C43/22 | 分类号: | B29C43/22;B29C43/56;C08J5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不可 熔融 加工 聚合物 形成 物品 方法 以及 由此 | ||
1.一种制备物品的方法,该方法包括:
压缩一种聚合物材料以形成一个具有小于8%的孔隙率的坯体;并且
在至少3ksi的压力下在没有封装剂下在一种惰性气氛中将该坯体进行热等静压压制(HIP)。
2.如权利要求1所述的方法,其中,压缩包括模压。
3.如权利要求1所述的方法,其中在热等静压压制(HIP)之前将该坯体在一种惰性气氛中进行烧结。
4.如权利要求3所述的方法,其中,该热等静压压制(HIP)是在产生自烧结的热状态下的该本体上进行。
5.如权利要求3所述的方法,其中,该烧结以及该热等静压压制(HIP)是在同一个容器中进行。
6.如权利要求3所述的方法,其中该烧结是在至少200℃的温度下进行。
7.如权利要求6所述的方法,其中,该烧结是在200℃至500℃范围内的温度下进行。
8.如权利要求7所述的方法,其中,该温度是在200℃至450℃的范围内。
9.如权利要求3所述的方法,其中,该烧结进行了至少1小时的时间段。
10.如权利要求9所述的方法,其中,该时间段为至少2小时。
11.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,该聚合物材料包括一种不可熔融加工的聚合物。
12.如权利要求11所述的方法,其中,该不可熔融加工的聚合物是选自下组,该组由以下各项组成:一种聚酰亚胺、一种聚芳酰胺、聚苯并咪唑类、聚苯并噁唑、聚亚苯甲酰基苯并咪唑、氟聚合物、聚芳醚酮、聚酯、以及它们的任何组合。
13.如权利要求12所述的方法,其中,该不可熔融加工的聚合物包括聚酰亚胺。
14.如权利要求13的方法,其中,该聚酰亚胺是衍生自ODA以及PMDA。
15.如权利要求12所述的方法,其中,该不可熔融加工的聚合物包括一种氟聚合物,该氟聚合物包括聚四氟乙烯。
16.如权利要求11所述的方法,其中该不可熔融加工的聚合物具有不大于0.01g/10min的熔体流动指数。
17.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,该聚合物材料具有1微米至100微米范围内的平均粒度。
18.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,该聚合物材料具有在5m2/g至200m2/g的范围内的表面积。
19.如权利要求18所述的方法,其中,该表面积是在30m2/g至120m2/g的范围内。
20.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,在热等静压压制之后,该聚合物材料具有不大于1.0微米的平均孔大小。
21.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,该惰性气氛包括一种选自下组的惰性气体,该组的构成为:氮气、一种稀有气体、以及它们的任何组合。
22.如权利要求21所述的方法,其中,该稀有气体包括氦气或氩气。
23.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中该热等静压压制(HIP)是在至少200℃的温度下进行。
24.如权利要求23所述的方法,其中,该热等静压压制(HIP)是在200℃至500℃范围内的温度下进行。
25.如权利要求24所述的方法,其中,该温度是在200℃至450℃的范围内。
26.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,该压力是至少5ksi。
27.如权利要求26所述的方法,其中该压力是至少10ksi。
28.如权利要求27所述的方法,其中,该压力是在10ksi至30ksi的范围内。
29.如权利要求1-10中任一项所述的方法,其中该热等静压压制(HIP)进行了至少30分钟的时间段。
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