[发明专利]用于溅射靶的铜材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201080039836.2 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102482768A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 广濑清慈;菊地大辅;高桥功;金森宏明;周伟铭;中嶋章文 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/00;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 溅射 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种溅射靶用铜材料，其特征在于，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的结晶粒径的算术平均值分别为100～200μm，在各测定面内和各测定面之间，结晶粒径的标准偏差为10μm以内。
2.如权利要求1所述的溅射靶用铜材料，其特征在于，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的硬度的算术平均值分别为51～100Hv，在各测定面内及各测定面之间，上述硬度的标准偏差为5Hv以内。
3.如权利要求1或2所述的溅射靶用铜材料，其特征在于，该溅射靶用铜材料是通过进行热加工，并在该热加工后立即以冷却速度50℃/秒以上进行水冷而制造的。
4.如权利要求1或2所述的溅射靶用铜材料，其特征在于，该溅射靶用铜材料是通过进行热加工，并在该热加工后立即以冷却速度50℃/秒以上进行水冷，在该水冷之后进行冷轧而制造的。
5.一种溅射靶用铜材料的制造方法，其为制造权利要求1或2所述的溅射靶用铜材料的方法，其特征在于，该制造方法包括以下工序：对纯度为99.99％以上的高纯度铜进行热加工的工序；和在该热加工后立即以冷却速度50℃/秒以上进行水冷的工序。
6.如权利要求5所述的溅射靶用铜材料的制造方法，其特征在于，该制造方法包括在该水冷之后以冷轧率的总和为30％以下的方式进行冷轧的工序。
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